晶方科技(603005)：业绩符合预期 车载CIS业务稳步推进

　　事项：

    　　2021 年10 月29 日，公司发布2021 年第三季度报告：

    　　公司2021Q1-Q3 实现营业收入10.80 亿元，同比+41.27%；毛利率52.93%，同比+3.00pct；归母净利润4.14 亿元，同比+54.26%。其中2021Q3 实现营业收入3.85 亿元，同比+24.57%，环比+5.37%；毛利率52.86%，同比+1.40pct，环比-1.26pct；归母净利润1.46 亿元，同比+30.04%，环比+3.87%。

    　　评论：

    　　业绩持续高增长，汽车CIS 领域进展正持续推进。公司前三季度封装订单持续饱满，新增产能逐季开出，2021Q3 实现营业收入3.85 亿元，同比+24.57%，环比+5.37%；毛利率52.86%，同比+1.40pct，环比-1.26pct；归母净利润1.46亿元，同比+30.04%，环比+3.87%。公司在汽车电子等应用领域量产规模不断提升，在建工程规模由2020 年底的0.59 亿元持续提升至2021 年9 月底的3.52亿元，由于汽车芯片生产周期更长，因此近期库存水平有所上升。展望四季度，公司在手订单充足，新增产能逐步释放，业绩有望保持环比增长的趋势。

    　　公司中高像素产品逐步导入量产，消费应用领域的需求持续强劲。随着手机多摄方案渗透率提升，中低像素摄像头需求保持高增长，根据IC Insights《2021OSD 报告》，2020-2025 年手机CMOS 图像传感器销售额CAGR 将达到6.3%。

    　　公司以中低像素产品封装产品为主，随着晶圆级封装技术不断突破像素上限，公司未来成长空间被打开。同时，监控摄像机的应用场景不断丰富，公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头，有望充分受益于行业高增长。

    　　公司积极扩产布局汽车CIS 等领域，绑定优质客户助力长远发展。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长，IC Insights 预计2025 年汽车CMOS 图像市场规模将达到51 亿美元，2020-2025 年CAGR 为33.8%。公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定，汽车CIS 领域量产规模稳步推进，未来有望受益于汽车CIS 需求爆发。此外，医疗和科学系统、机器人和物联网等CIS新应用领域逐渐兴起，未来新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。

    　　盈利预测、估值及投资评级。公司专注CIS 晶圆级封装，技术积累深厚，客户结构优质，有望持续受益于手机多摄方案及CIS 新应用场景的出现，我们预测2021-2023 年公司归母净利润为5.89/8.18/10.42 亿元，对应EPS 分别为1.44/2.01/2.55 元，考虑到公司历史PE 估值区间及可比公司估值情况，给予2022年30 倍PE，目标价60.2 元（原值为72.2 元），维持“强推”评级。

    　　风险提示：手机、安防等下游领域景气度不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性。