长电科技(600584)2021年三季报点评:业绩超预期 封测龙头盈利能力持续提升

类别:公司 机构:华创证券有限责任公司 研究员:耿琛 日期:2021-10-29

  事项:

      2021 年10 月27 日,公司发布2021 年第三季度报告:

      公司2021Q1-Q3 实现营业收入219.17 亿元,同比+16.81%;毛利率17.85%,同比+2.39pct;归母净利润21.16 亿元,同比+176.84%;扣非后归母净利润16.73亿元,同比+163.39%。其中公司2021Q3 实现营业收入80.99 亿元,同比+19.32%;毛利率18.80%,同比+1.76pct;归母净利润7.93 亿元,同比+99.40%;扣非后归母净利润7.35 亿元,同比+116.22%。

      评论:

      业绩再超预期,封测龙头盈利能力持续提升。受益于行业高景气,公司产能利用率保持高位,盈利能力持续提升。公司2021Q3 实现营业收入80.99 亿元,同比+19.32%,环比+13.96%;毛利率18.80%,同比+1.76pct,环比+0.32pct;扣非后归母净利润7.35 亿元,同比+116.22%,环比+24.42%。公司2020Q3 受益于国内大客户转单需求,业绩实现高增长,公司2021Q3 在2020Q3 业绩高基数的基础上保持同比高增长,充分说明行业高景气及管理改善背景下公司盈利能力持续释放。展望四季度,公司作为行业龙头,产品结构和客户结构优异,有望持续受益于行业高景气度,业绩有望保持高增长。

      公司作为全球封测龙头厂商,有望持续受益于行业高景气。供需错配叠加需求强劲复苏带动行业持续高景气,公司作为全球封测龙头厂商,生产订单饱满,盈利能力持续释放。2021 年上半年新加坡厂实现营收7.64 亿美元,同比+12.61%,净利率6.3%,同比+6.1pct。公司短期受益于行业高景气,长期来看,5G、新能源车等新兴应用领域的快速发展驱动封装需求增长,公司作为中国大陆地区封装龙头,有望显著受益于行业景气度提升及全球封装产能转移。

      公司在先进封装领域的技术领先,未来有望深度受益于先进封装需求提升。

      摩尔定律放缓背景下,封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要,同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展,技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径,即先进封装市场规模快速提升,技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术,目前技术水平已达到行业领先,未来有望受益于先进封装需求的释放。

      盈利预测、估值及投资评级。公司积极推动降本增效,制造资源整合顺利推进,持续受益于行业高景气。考虑到公司业绩持续超预期,我们将2021-2023 年公司归母净利润预测由24.07/28.77/33.53 亿元上调至28.27/30.01/34.05 亿元,对应EPS 为1.59/1.69/1.91 元。结合公司历史估值区间及可比公司估值,给予公司2021 年30 倍PE,目标价47.65 元(原值49.56 元),维持“强推”评级。

      风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。