新益昌(688383):业绩符合预期 MINILED和半导体收入保持增长

类别:公司 机构:上海申银万国证券研究所有限公司 研究员:杨海燕 日期:2021-10-19

  投资要点:

      事件:公司发布2021 三季度报,2021Q1-Q3 实现营业收入7.96 亿,同比增长63.84%;归母净利润1.57 亿,同比增长132.22%;扣非归母净利润1.49 亿,同比增长134.70%;其中Q3 单季度实现营收3.02 亿,同比增长84.29%;归母净利润0.57 亿元,同比增长129.27%;扣非归母净利润0.54 亿元,同比增长116.32%;整体业绩符合市场一致预期。

      Mini LED 和半导体收入大幅增长带动整体毛利率显著提升。1)LED 封装设备:受益于LED 行业景气度提升及 Mini LED 迅速发展,公司LED 固晶机收入大幅提升,2021 前三季度Mini LED 业务实现收入1.36 亿元,实现批量出货,其中Q3 单季度为4661.9 万元。

      2)半导体封装设备:成功导入下游市场并实现批量出货,2021 前三季度由去年同期的684.07 万元增加至9096.23 万元,Q3 单季度为3809.15 万元。此外,全年受益于高毛利细分单品收入的大幅增长,公司前三季度毛利率43.07%,同比增长8.40pct。

      持续加码半导体市场,研发投入攀升。2021Q3,公司研发投入2021.46 万元,同比增长80.68%,主要由于公司对于半导体市场的积极布局,引进更多研发人员,加强研发投入,旨在持续保持行业领先水平,不断提升市场份额。

      收购开玖自动化,进一步延伸在半导体封装设备领域的产品广度。2021 年8 月12 日,公司以自有资金4500 万收购开玖自动化设备公司有限公司75%股权并完成登记,其上半年营收为2054 万元,净利润为546 万元,总资产为4348 万元。开玖自动化主要销售半导体封装相关设备,主营产品为全自动超声波引线键合设备,包括光通讯行业用金丝球焊线机、功率半导体行业用粗铝丝压焊机等,在半导体封装领域有较强的自主研发能力。公司的半导体设备已成功导入下游市场,并实现批量出货,公司和开玖自动化在技术研发、供应链、客户资源上具有协同性,通过本次股权收购将进一步延伸在半导体封装设备领域的产品广度,拓展产业链长度。

      2021 年为Mini LED 元年,设备商受益于产业持续带动。10 月19 日,苹果发布新版14英寸、16 英寸MacBook Pro 与高端版本Mac Mini,其中新版MacBook Pro 将采用Mini LED,取缔LCD 和OLED。我们认为苹果作为国际标杆性企业,其新技术产品发布有望引领国内品牌潮流,且三星、华为已于今年陆续推出Mini LED 背光产品,预计后续国内其他终端品牌商也将加快新品推出,长期看好Mini/Micro 技术为显示领域带来的革命性变化以及为LED 产业链带来的增长机会。

      维持盈利预测,维持“买入“评级。公司Mini LED 和半导体封装设备成长逻辑确立,预计2021-2023 年公司营业收入为10.13/13.79/18.17 亿元,归母净利润为2.21/3.28/4.59亿元,对应PE 为63/42/30X,维持“买入”评级。

      风险提示:Mini LED 下游需求不及预期;半导体封装设备订单不及预期;