扬杰科技(300373)：行业维持高景气 扩能上游半导体单晶材料项目

事件：10 月15 日公司发布2021 年三季度报告，2021 年前三季度公司实现营业收入为32.41 亿元，同比增长75.76%。归属于上市公司股东的净利润为5.65 亿元，同比增长115.17%。

    功率半导体应用广泛，国产替代加速。半导体功率器件作为基础性的功能元器件，应用涵盖了5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等领域。随着半导体功率器件行业新型技术特征的发展，其应用领域将不断扩大。上半年由于晶圆代工厂的产能紧缺，整个半导体市场呈现出了价格上涨、供不应求的缺货局面。半导体功率器件行业市场化程度较高，但行业集中度低，具备芯片研发、设计、制造全方位综合竞争实力的国内本土公司只有少数。公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless 并行的经营模式，在国际大厂海外产能受疫情影响及国产替代大趋势背景下，将获得更多的产品替代机会。

    投建半导体单晶材料扩能项目，保障原材料供应稳定。公告披露，2021 年9 月28 日，公司与四川雅安经济技术开发区管理委员会友好协商，就公司在雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目签署《项目投资协议书》，项目计划总投资不低于7 亿元，项目分三期投资建设，计划5 年内全部建成。公司通过进一步拓展建设半导体单晶材料生产线，提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能，进一步强化公司上游硅片的自主研发、生产及销售能力，延伸与完善公司的产业链，保障公司原材料供应稳定。

    募投项目投产，增强盈利能力。2020 年公司募集资金总额149,047.90万元，拟投资127,586 万元建设智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目。扬杰科技在投资者互动平台表示，公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6 月28 日投产使用，在今年下半年预计可为公司提供2-3 亿产能。这将进一步加强公司在超薄微功率半导体芯片领域的封装测试能力，进一步满足市场需求，提高市场份额，提升公司的生产能力及盈利水平。

    投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为40.67 亿元、51.10 亿元、64.05 亿元，净利润分别为8.01 亿元、9.76 亿元、12.16亿元，维持“买入-A”投资评级。

    风险提示：行业景气不及预期；研发进展不及预期；产能爬坡不及预期；项目进展不及预期风险。