立昂微(605358):行业高景气叠加产能提高 Q3业绩环比大增

类别:公司 机构:国投证券股份有限公司 研究员:马良/郭旺 日期:2021-10-12

  事件:公司发布2021 年前三季度业绩预告,前三季度实现归母净利润3.72 亿元至4.11 亿元,同比增长184.48%至214.42%;扣非后归母净利润为3.44 亿元至3.80 亿元,同比增长278.99%至318.88%。

      行业景气持续提升,Q3 业绩环比大增:公司预计前三季度归母净利润3.72 亿元至4.11 亿元,同比增长184.48%至214.42%,前三季度业绩同比大增主要原因为半导体行业景气高涨,公司产能持续提高,硅片和功率器件业务量价齐升。从Q3 单季度来看,Q3 预计实现归母净利润1.63 亿元–2.02 亿元,同比增长184.48%~214.42%,环比22.56%~+51.88%;扣非后归母净利润1.60 亿元–1.96 亿元,同比+278.99% ~+318.88%,环比+35.60%~+66.10%,第三季度公司归母净利润同比以及环比均实现大幅增长。

      下游需求旺盛,12 寸硅片进展顺利:硅片是半导体的基础材料,是晶圆制造上游最大宗的原材料,其需求与半导体市场密切相关。根据SEMI,2020 年全球硅晶圆出货面积总量达124.07 亿平方英寸,同比增长5%;2021 年Q1 出货面积为33.37 亿平方英尺,同比增长 4%,半导体硅片持续回暖。随着5G、物联网、新能源汽车等产业崛起,叠加芯片行业国产替代加速的趋势,带动硅片市场需求的提升。根据公告,公司6 英寸硅片产线实现满负荷运转,特殊规格的外延片供不应求;8 英寸硅片产线的产能已充分释放;12 英寸硅片已实现规模化生产销售,技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路,并且功率器件及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货,预计年底12 寸硅片将达到年产180 万片规模产能。

      功率器件增长迅速,射频芯片未来可期:在半导体功率器件上,汽车电子、光伏高景气带动需求快速增长,根据公告,公司车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升,并且肖特基芯片、MOS 芯片的订单量远远超出了实际最大产能。随着募投项目产能的逐步释放,公司功率器件收入有望延续高增长。在砷化镓芯片上,5G 通讯和智能手机的发展带动了砷化镓射频芯片的推广应用,3D 识别、人工智能、无人驾驶、高端平面显示等新技术和新产品也给砷化镓射频芯片带来更大的发展空间。根据公告,公司射频芯片业务发展迅速,开发新客户10 余家,目前产能处于供不应求状态,随着设备的填平补齐,预计下半年将会达到预期产能。

      投资建议:上调盈利预测,我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为25.23 亿元(+6%)、37.09 亿元(+19%)、51.93 亿元(+19%),归母净利润分别为5.66 亿元(+18%)、9.02 亿元(+49%)、12.47 亿元(+54%),维持“买入-A”投资评级。

      风险提示:下游需求衰减风险,市场竞争风险,原材料价格上涨风险,产能投放不达预期风险。