深度*行业*半导体行业周报:盛美推出12英寸晶圆单片SPM设备 全球代工市场即将突破千亿美元大关

类别:行业 机构:中银国际证券股份有限公司 研究员:杨绍辉/余嫄嫄/王达婷 日期:2021-09-28

  国产光刻胶正逐渐获得国内产线认可,国产半导体设备厂商持续推新,有力推动新工艺覆盖和国产整代进程。市场主流预测晶圆代工市场及设备需求将持续以较高速度增长,封测市场也将保持高景气,半导体全产业链持续受益。

      蝶续推荐半导体设备、材料等板块机会。

      行业动态:

      IPO进度:概伦电子、炬光科技威功过会, 思科瑞将于9月29日科创板首发上会。截止2021/9/26, 共有113家半导体企业中报IPO、开展上市楠导等,其中, FPGA芯片供应再安路科技已注册, EDA软件供应商概伦电子和半导体激光厂商炬光科技成功过会, EDA软件供应商国微思尔芯已进行问询砷化基站射领IC设计商国博电子申报材料获受理半导体材料:广信材料光刻胶初试结果符合工艺要求,北京科华光刻胶获得长江存储、广州粤芯等订单。据广信材料在投资者互动平台表示,光刻胶产品已在进行试制送样,并陆续在相关厂商排用上线测试,日前送样的光刻胶产品初试结果符合工艺要求,与现用物料效果一致。据形程新材在投资者互动平台表示, 今年上半年旗下北京科华新增包括KrF光刻胶、高档|线光刻胶、化学放大型|线光刻胶在内的10支产品获得长江存储、中芯北方、广州粤芯、凰门士兰集科等用户订单。

      半导体设备:盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货。据盛美半导体设备官微消息, 盛美半导体布了一款300mm晶圆单片SPM(硫酸和过氧化氢混合酸) 设备, 可广泛应用于先进逻辑、DRAM, 3D-N AND等集成电路制造中的湿法清洗和刻蚀工艺,尤其针对处理高剂量离子注入后的光刻胶(PR)去除工艺,以及金属刻性、测离工艺。新产品的成功出货意味着盛美半导体的SPM工艺产品系列得到扩充且覆盖高温SPM的工艺步,随着技术节点推进到10nm及以下,这些步骤数量将越来越多,公司业务将持续受益

      晶固代工:今年代工市场将首次超过1000亿美元大关,同比强劲增长23%。

      据市场研究机构iC In sicht s最新数据显示, 受益于5G智能手机处理器、网络和数据中心处理器等应用的推动,今年代工市场有望实现创纪录的23%增长,达到1072亿美元,其中,预计今年纯代工市场将强劲增长24%,达到871亿美元, 超过去年23%的增长速度, 而IDM代工市场将增长18%, 达到201亿美元。预计后续将继续以强劲的11.6%同比速度增长,到2025年总代工销售额预计将达到1512亿美元

      封装测试:预测2014-2026年先进封装市场管收将翻一番达到475亿美元据Y ole发布关于先进封装市场的最新报告, 预测2014-2026年间先进封装市场营收将翻一番。2020年为300亿美元,2026年将达到475亿美元,2014-2026年CAGR为7.4%。其中预计3D堆叠、ED和Fan-Out的营收CAGR最高,在2020年-2026年间分别达到22%、25%和15%。

      投资建议:

      设备组合:中微公司、北方华创、芯源概、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份;建议关注:晶盛机电、光力科技、神工股份:

      材料组合建议关注:沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂、形程断材、晶瑞电材、中环股份、

      鼎龙股份

      功率半导体组合:新洁能、华润微:建议关注:斯达半导、士兰版、闻泰科技

      模拟建议关注:圣邦股份、思瑞浦、卓胜微(射频)MCU:兆易创新; 建议关注中颖电子

      其他:

      韦尔股份;建议关注:三安光电、乐鑫科技、恒玄科技风险提示

      疫情影响超预期:半导体设备国产化进程放;半导体材料国内市场增速放缓:美国进一步向中国禁售关键辛导体设备。