科技创新与产业链发展:第九章:构建高效完整的半导体科技创新体系

类别:行业 机构:中国国际金融股份有限公司 研究员:彭虎/石晓彬/李学来 日期:2021-09-22

  本章摘要

      半导体是全球电子信息产业的基石。从总量角度看,中国半导体市场供需存在一定的失衡。在需求端,中国半导体总需求规模约占全球的1/3;但在供给端,由中国本土企业贡献的产值不到5%。从产业链结构看,全球半导体产业各环节精细分工,上下游相互依存,区域间密不可分。尽管中国半导体产业结构偏重后端制造,主要集中在下游中间品和终端产品组装环节,但供给侧安全系数仍然较低,需要多管齐下,尤其是通过对半导体生产要素的持续创新,来提升供给侧安全系数。

      纵观半导体行业发展,尽管激进式创新促进了部分技术的跨越式发展,渐进式创新仍是产业发展的一般规律。在创新方向的选择上,中国半导体行业需“两手抓、两手都要硬”:1)延续摩尔定律(More Moore's law):“补短板”,立足于现有成熟技术,以全球领先企业为标杆,继续扩大成熟制程产能的资本开支和半导体设备、材料、EDA 工具的研发力度,着力解决产能扩张瓶颈,提升核心技术自主水平;2)超越摩尔定律(Morethan Moore's law):“造长板”,加速集成电路先进制程的追赶,深化半导体新材料工艺、新计算架构、芯片集成等方面潜在颠覆性技术的前瞻布局,加大确定性较高、与国外差距较小的禁带半导体材料和先进封装的投入力度,适度超前创新。

      在激励技术创新、推动产业发展的过程中,产业政策起到了不可替代的正向作用。各国政府出台多种鼓励政策促进半导体产业发展,并且针对产业发展的不同阶段制定了相应的扶持甚至保护措施,其中财税工具的应用较为普遍。除了直接的政策工具,美国、日本、韩国、欧洲还都通过政府与企业合作、建立产业联盟等间接方式进一步推动本国/地区半导体行业技术创新,并引导有序竞争。这些都为中国发展半导体产业提供了有益借鉴。除了外部的产业政策,资金、人才及技术也是半导体科技创新不可或缺的三要素。1)资金端,中国半导体产业研发投入规模持续加大,与全球的差距逐渐缩小;2)人才端,中国半导体人才数量近年来快速增长,但质量和结构有待优化;3)技术端,中国半导体领域研究成果初现成效,后续仍需加大开放和国际合作。

      政策启示:一是完善顶层创新体系以促进创新成果转化;二是强化企业的市场主体地位,促进公共资源和社会资本的有效配置;三是建立满足产业发展趋势的人才培养和引进机制;四是坚持对外开放合作,强化知识产权保护,构建可持续发展的创新机制。