中芯国际(688981)重大事件快评：临港项目签框架协议 12寸成熟制程产能再加重磅

　　事项：

    　　9 月2 日，中芯国际发布公告宣布和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议，双方有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司，合资公司将规划建设产能为10 万片/月的12 英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28 纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务，项目计划投资约88.7 亿美元，该合资公司注册资本金拟为55 亿美元。

    　　国信电子观点：

    　　我们认为，中芯国际作为国内晶圆制造龙头厂商，其成熟制程工艺平台完备程度、成熟制程技术研发能力以及量产经验均具备国内顶尖、国际领先水平。本项目与2020 年7 月宣布的中芯京城、2021 年3 月宣布的中芯深圳项目总计规划约24 万片/月28 纳米及以上的12 寸晶圆制造新增产能，相当于公司截至1H21 总产能的96.2%（折合八寸约当晶圆），其中临港项目约新增40.1%(折合八寸约当晶圆)。

    　　如项目按合作框架协议落地，中芯有望在未来五年大幅度提升90nm-28nm 各工艺制程平台的量产能力，包含成熟逻辑电路、电源管理、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、混合信号/射频、图像传感器等多样工艺，从而充分受益国内及全球范围5G、新能源汽车及智能物联网芯片多样化需求爆发，为公司长期业绩大幅成长提供较好基础。

    　　我们预计公司2021-2023 年2021-2023 年营业收入分别为357.12/399.97/442.97 亿元，归母净利润分别为94/110/131 亿元，对应PE 分别为48/41/34 倍,对应A 股PB4.2 倍，维持“增持”评级。

    　　评论：

    　　中芯国际12 寸成熟制程拥有国内顶尖、全球领先的成熟制程工艺平台研发和量产能力。自公司于2002 年成立中芯北京，已有19 年建设运营12 寸晶圆厂经验，期间随着半导体行业以及公司技术发展，公司在12 寸晶圆成熟制程制上积累了完备工艺平台以及量产经验。目前，公司12 寸晶圆支持从28/22nm 至90nm 各关键工艺节点多样工艺平台，包括低功耗/超低功耗逻辑电路（ASIC、SoC、FPGA 等）、嵌入式闪存工艺（MCU、智能卡等）、混合信号/射频（WiFi、通讯芯片等）、高压(DDI、TDDI 等)、电源管理（BCD）、图像传感器（CMOS 图像传感器）以及非易失性存储（NAND、NOR）等，下游应用涵盖消费电子、通信、计算机、物联网、汽车等广泛领域。

    　　中芯临港合资项目如落地，有望与中芯京城、中芯深圳一同助推中芯产能提升96.2%。根据公司2021 年中报，1Q21公司月产能56.15 万片8 寸约当晶圆，根据国信电子预测，其中12 寸成熟制程月产能约为至多12 万片。根据中芯京城、中芯深圳和本次临港意向项目公告，三个项目计划将为中芯国际带来总计24 万片/月12 寸28 及以上工艺制程产能，约为中芯现有厂区规划12 寸成熟制程产能的两倍，总产能的96.2%（折合约当8 寸晶圆），公司有望五年内在产能上超越联电（根据联电中报，2Q21 平均约80 万片约当8 寸晶圆）。我们认为，项目如若顺利按预期达产，中芯国际有望充分受益 国内和全球5G、新能源汽车及智能物联网需求全面爆发，为公司长期业绩大幅度成长提供较好基础。

    　　风险提示

    　　宏观经济不及预期；全球政治因素导致上游供应链中断；疫情发展导致需求不及预期等。