半导体行业深度报告七之IC载板篇：国产替代加速推进 兴森深南快速成长

　　IC 载板：半导体封装关键元素。IC 载板是集成电路产业链封装环节的关键材料，因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。IC载板品种繁多，可以按照封装种类、基板材料和应用领域来分类。IC 载板进入门槛高，在技术上对生产环节要求苛刻，需制作过程精细；在资金上前期与后期都需持续资金投入。

    　　终端需求：存储器和MEMS 技术驱动下游市场规模增长。根据Prismark 预测，2022 年全球封装基板产值预估88 亿美元，其中封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。国内IC 载板市场对应下游主要为存储芯片和MEMS 芯片，存储芯片与MEMS 芯片市场景气将给IC 载板打开较大的成长空间。

    　　存储器芯片方面，我们判断DRAM、NAND 系列存储产品成长空间很大，IC 载板迎来成长周期；MEMS 芯片方面，我们认为MEMS 产品有望实现国产替代带动IC 载板行业增长。

    　　全球供给和竞争格局：原材料与制造商双重垄断，制约IC 载板市场供给。寡头垄断是IC 载板的市场特征。欣兴电子、揖斐电等十家企业占据全球80%以上市场份额，目前已形成日本、韩国、中国台湾“三足鼎立”的市场格局，且部分厂商近年收入复合增长率保持在10%以上。我们判断十大厂商将会长期垄断IC 载板市场。下游需求快速释放使IC 载板行业景气度攀升，但高端IC 载板主要原材料ABF 受日商垄断供给不及需求，产能释放缓慢的问题无法根本性解决。欣兴电子与揖斐电受火灾等黑天鹅事件直接冲击了IC 载板的供应。我们认为受需求驱动与供给放缓双重因素的影响，IC 载板有望长期处于缺货的状态。

    　　中国供给和竞争格局：内资IC 载板厂商受益于广阔国产替代空间。技术与资金是IC 载板行业厂商的护城河，而全球半导体产业转移是实现IC 载板行业发展的跳板。根据集微咨询数据统计，中国大陆IC 载板产值约为14.8 亿美元，全球占比为14.5%，来自于内资企业封装基板产值约为5.4 亿美元，全球占比为5.3%。

    　　随着半导体产业向中国大陆转移，国内厂商利用政策扶持、产业链整合和人才培养方面的优势，补充短板让企业具备国际竞争的能力。以兴森科技和深南电路为代表的内资厂商积极布局IC 载板行业中高端市场。（1）兴森科技是国内三星封装基板供应商，拥有2 万平方米/月的IC 载板产能，并计划通过大基金合作项目扩产享受成本优势。（2）深南电路是MEMS 类封装基板龙头，具备FC-CSP 量产能力。公司拥有深圳和无锡两厂共90 万平方米/年产能，并拟在广州设封装基板生产基地。我们认为IC 载板产业未来发展空间较大，内资厂商在该赛道上有望快速成长。

    　　投资建议： 推荐国内IC 载板行业龙头厂商，包括兴森科技和深南电路。

    　　风险分析：IC 载板扩充不及预期，下游需求不及预期，毛利率下滑风险