长电科技(600584)2021年半年报点评:行业持续高景气 封测龙头业绩高增长

类别:公司 机构:华创证券有限责任公司 研究员:耿琛 日期:2021-08-23

  事项:

      2021 年8 月20 日,公司发布2021 年半年度报告:

      公司2021 年上半年实现营业收入138.19 亿元,同比增长15.39%;毛利率17.29%,同比+2.72pct;归母净利润13.22 亿元,同比增长260.97%;扣非后归母净利润9.39 亿元,同比增长217.62%。

      评论:

      行业持续高景气,封测龙头盈利能力持续提升。受益于行业高景气,公司产能利用率维持高位,同时公司持续加大成本与费用管控,积极调整产品结构,盈利能力持续提升。公司2021Q2 实现营收71.06 亿元,同比+13.38%,环比+5.87%;毛利率18.48%,同比+2.57pct,环比+2.45pct;归母净利润9.36 亿元,同比+302.57%,环比+142.33%;扣非后归母净利润5.91 亿元,同比+ 212.20%,环比+69.66%。短期内行业供需紧张难以改变,公司聚焦5G 通信、HPC、汽车电子等关键应用领域,积极开发国际和国内重点客户,同时不断自身强化管理,调整技术和产品结构,未来整体盈利能力有望持续提升。

      资源整合顺利推进,公司持续受益于行业高景气。行业供不应求状况短期内难改变,下游封测环节高景气度有望持续,公司作为行业龙头,生产订单饱满,产能利用率处于高位。2021 年上半年新加坡厂实现营收7.64 亿美元,净利润0.48 亿美元,净利率6.3%,同比+6.1pct。随着制造基地资源的整合顺利推进,公司盈利能力持续释放。长期来看,汽车、基站等领域快速发展驱动封装需求增长,成本考量下封装业务外包趋势明显。公司作为中国大陆地区封装龙头,有望显著受益于行业景气度提升及全球封装产能转移。

      公司在先进封装领域的技术领先,未来有望深度受益于先进封装需求提升。

      摩尔定律放缓背景下,封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要,同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展,技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径,即先进封装市场规模快速提升,技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术,目前技术水平已达到行业领先,未来有望受益于先进封装需求的释放。

      盈利预测、估值及投资评级。封测行业持续高景气,公司作为行业龙头有望充分受益。考虑到行业供需紧张短期内难以改变,同时公司制造资源整合顺利推进,我们将2021-2023 年公司归母净利润预测由23.27/27.25/32.28 亿元上调至24.07/28.77/33.53 亿元,对应EPS 为1.50/1.79/2.09 元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平,给予公司2021 年33 倍PE,目标价49.56 元(原值47.9元),维持“强推”评级。

      风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。