长电科技(600584):封测标杆 高端与传统封装业务携手高增长

类别:公司 机构:东北证券股份有限公司 研究员:杨一飞 日期:2021-08-23

  事件:8月20日晚,公司发布2021 年半年报业绩公告。2021H1,公司实现营收138.2 亿元,同比增长15.4%;实现归母净利润13.2 亿元,同比增长261.0%,超去年全年归母净利润;实现扣非归母净利润9.4 亿元,同比增长217.6%。2021H1,公司毛利率为17.3%,较去年同期提升2.7 个百分点。

      点评:

      星科金朋持续贡献营收增长,净利润较上年同期增长3359.5%,净利率大幅提升至6.3%。经过5 年管理整合,2021H1,星科金朋实现营收7.6 亿美金,同比增长12.6%;实现净利润0.48 亿美金,同比增长3359.5%,超去年全年贡献净利润。星科金朋2021H1 净利润率达6.3%。星科金朋具备顶尖的先进封装能力(77.5 mm*77.5 mm 超大封装、Fanout、2.5D 封装等),在景气度高企的大环境下,有望为公司打开更大的盈利空间。

      传统封装业务持续稳健增长,保持丰沛利润。2021H1,长电滁州厂实现营收6.6 亿元,同比增长14.8%;实现净利润1.3 亿元,同比增长38.0%,净利率19.7%。长电宿迁厂实现营收5.6 亿元,同比增长26.4%;净利润0.73 亿元,净利率13.2%。公司传统封装业务保持稳健的增长和强劲的盈利能力。

      期间费用持续优化,彰显管理水平。公司期间费用持续优化:2021H1,公司销售费用较上年同期下降16.8%;财务费用因公司借款减少,较上年同期减少48.3%;公司整体期间费用下降15.7%。公司净利润保持高增速,一方面源于市场需求强劲,另一方面亦充分说明公司管理水平先进,通过优化期间费用而进一步加速净利润释放。

      维持“买入”评级。公司具备从低端QFN、Lead Frame 等,至中端SiP(含AiP/AoP)、PoP 等,以及高端FCBGA、2.5D、WLP(含Fanout)等全领域芯片的封装能力,覆盖传统封装以及先进封装。我们看好公司能够优先把握市场机遇,凭借领先且可靠的技术赢得更多客户和市场。鉴于公司2021H1净利润超上年全年,以及基于对行业景气度持续的乐观预期,我们上调公司未来净利润预期。我们预测公司2021 至2023 年EPS 分别为1.27、1.63、1.89 元,对应PE 为27.4、21.4、18.4 倍。我们坚定看好公司的增长潜力与稳定性,维持目标价50 元与“买入”评级不变风险提示:国际贸易形势变化,盈利预测和估值判断不达预期。