长电科技(600584)公司信息更新报告:业绩高增长 充分受益行业高景气

类别:公司 机构:开源证券股份有限公司 研究员:刘翔 日期:2021-08-23

  公司业绩高增长,维持“买入”评级

      2021 年8 月20 日公司发布2021 半年报,2021H1 营收138.19 亿元,同比+15.39%;归母净利润13.22 亿元,同比+260.97%;扣非净利润9.39 亿元,同比+217.62%。

      计算得2021Q2 单季度营收71.06 亿元,同比+13.38%,环比+5.87%;归母净利润9.36 亿元,同比+302.57%,环比+142.33%;扣非净利润5.91 亿元,同比+212.20%,环比+69.66%。2021Q2 单季度毛利率达18.48%,为近三年来单季度毛利率最高水平。半导体行业高景气,公司高产能利用率下利润弹性较大,我们上调2021-2023 年盈利预测,2021-2023 年归母净利润预计为24.60(+3.79)/28.45(+1.50)/32.23(+1.89)亿元,EPS 预计为1.38(+0.21)/1.60(+0.09)/1.81(+0.10)元,当前股价对应PE 为26.2/22.6/20.0 倍,维持“买入”评级。

      聚焦关键应用领域,多领域技术突破,前景可期公司聚焦关键应用领域,在5G 通讯,星科金朋具备从12x12mm 到67.5x67.5mm全尺寸fcBGA 量产能力,同时认证通过77.5x77.5mm 的fcBGA 产品,目前正在开发更大尺寸新产品。在5G 终端,公司SiP 配合多个国际高端客户完成多项5G 射频模组开发和量产,在移动终端主要元件上基本实现封装类型全覆盖,同时移动终端用AiP 产品等已验证通过并进入量产。在车载电子,应用于智能车DMS 系统的SiP 模组已在开发验证中;应用于智能车77Ghz Lidar 系统的eWLB方案已验证通过并证明为性能最佳封装方案;应用于车载安全系统、驾驶稳定检测系统的motion sensor 的QFN 方案已验证通过并量产。在存储,公司覆盖各种存储芯片,星科金朋厂拥有20 多年NAND 和DRAM 封装经验,16 层芯片堆叠已量产。在AI /IoT,长电科技拥有全方位解决方案,产能充足、交期短、质量好。海外工厂中已正式完成对Analog Devices Inc.新加坡测试厂房的收购,于2021年投产,公司在新加坡的测试业务得以持续扩展。2021 年公司在扩大江苏江阴、宿迁、滁州、韩国、新加坡等厂产能的同时,推动向上海等国际大城市的战略布局。公司也将继续优化成本结构和生产管理效率,将整体盈利能力大幅提升。

      风险提示:客户开拓不及预期、市场需求不及预期、星科金朋整合改善有限。