电子制造行业专题研究:Β+Α兼具 持续看好软板赛道国内FPC产业链成长

类别:行业 机构:天风证券股份有限公司 研究员:潘暕/俞文静 日期:2021-08-02

  FPC 性能卓越,需求驱动下有超越行业水平的增长。FPC 具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等优势,符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。2009-2019 年FPC 产值复合增速为6%,高于4.1%的PCB 行业增速。19 年FPC 全球产值122 亿美元,占比PCB产值20%。

      需求端:下游应用景气度向上,多领域打开FPC 市场空间。从行业来看,智能手机是FPC 最大的应用领域,占比29%,从品牌来看,测算出苹果为目前最大的软板需求方,FPC 单价相比国产手机更高,对应厂商盈利能力更强。

      从应用端来看,未来我们判断未来5G+手机创新、VR/AR、IoT、汽车电子对应行业景气度向上,有望打开FPC 市场空间+提高用量、价值量。

      供给端:全球FPC 市占率较为集中,国内厂商主要通过收购切入FPC,呈现两超强+众小格局,此外,国内厂商积极扩产,承接海外FPC 厂商退出市场。全球FPC 市场集中度较高,2018 年CR3=58%,国内FPC 厂商主要有:

      上市企业鹏鼎控股、弘信电子、景旺电子、崇达技术等,港股上市公司安捷利,非上市公司精诚达、上达电子、珠海紫翔电子、定颖电子、赣州市深联电路等,呈现两超+众小局面;从产值变化来看,15-18 年中国厂商由于自身积极扩产+客户端市占率提高+外部PCB 产业转移等因素影响,产值呈现较高幅度的成长,日本、韩国厂商由于聚焦利润率较高的应用领域+扩产意愿较弱+产能退出等原因,产值均值降低,未来国内厂商有序扩产,持续承接海外FPC 厂商退出市场。

      软板原材料国产化空间大,PTFE 有望成为软板基材趋势。FPC 产业链包括上游原材料供应商:铜箔基材CCL、覆盖膜CVL、补强片、胶、电磁屏蔽膜,还有 SMT 工序提供商以及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商(SMT打件的能力对厂商盈利能力影响较大),中游FPC 生产商,下游为电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。目前FPC 原材料FCCL、铜箔、电磁屏蔽膜主要由日韩系厂商垄断,国产化空间较大。

      投资建议:β+α兼具,持续看好FPC 板块的成长性,重点看好扩产承接市场的国内软板供应商,重点推荐鹏鼎控股,建议关注:景旺电子;此外,重点推荐FPC 原材料国产化标的:方邦股份。

      风险提示:海外产能退出缓慢、需求不及预期、产品品控下降、