通信行业点评:物联网模组的三个预期差

类别:行业 机构:国盛证券有限责任公司 研究员:宋嘉吉/黄瀚/赵丕业 日期:2021-07-27

受益于下游智能汽车、智能家居、5G 等领域的爆发,物联网仍是通信板块景气度最高的赛道之一,形成了从芯片——模组——终端&控制器——连接平台的完整产业链,成为Q2 关注度较高的科技主线,我们在此前的深度报告《物联网爆发全解析:五大动因与九大猜想》中详述了相关逻辑,近期调研产业链,三大预期差有望成为下半年的核心驱动因素。

    1、不仅通用模组放量,更是智能模组崛起。市场看到今年NB 之后Cat1 通用模组的快速放量,而将物联网的爆发定义为“量增”,而通用产品的同质化程度较高,议价能力有限。但我们看到,新零售(刷脸支付)、智慧安防、智能汽车等下游新兴需求已不满足于通用模组,各类场景均具有差异化需求,二次开发成本高难度大,对模组厂商的需求不仅是通用模组,更有带系统的整体解决方案(如支持android 平台、支持视频压缩编码、嵌入AI 软件算法等等),物联网模组更像智能手机,价值量也在提升,我们预计智能模组的毛利率存在5 个点左右的空间。

    2、车载模组爆发,5G 渗透提升。市场看到了新能源车的崛起,但模组价值量偏低,易被市场忽略。我们调研发现,智能车载模组经过过去两年的Design in 导入,正蓄势待发,5G 模组的渗透率也将同步提升。市场看到了中科创达等企业在高通芯片在车载应用侧导入中的重要地位,但忽视了物联网模组企业在车载底层通信、算力层面的增量市场空间。我们预计,由于基数较低、需求增长迅猛,头部模组厂商在该细分赛道将有翻倍增长空间。

    3、Q2 有望成为毛利率低点。随着中报预告逐步披露,模组厂商毛利率下滑逐步被市场关注。上半年芯片短缺、涨价;运费上升;汇兑损失等均蚕食了行业利润,尤其Q2 随着芯片库存逐步消化,上游压力尚未完全传导,毛利率承压。而我们认为,下半年主芯片涨价的压力将向下游传导,中长期智能模组占比提升亦对毛利率有正向贡献,盈利能力将上行。

    投资建议:物联网行业的高增长仍将持续,个股在细分赛道的布局将是阿尔法的来源。重点推荐广和通300638、美格智能002881 和涂鸦智能TUYA在智能汽车、5G 领域的拓展,同时关注拓邦股份002139、移远通信603236。

    风险提示:贸易摩擦带来的芯片原材料供应风险;物联网需求发展不及预期。