北京君正(300223)：计算、存储、模拟三位一体 AIOT+汽车平台化布局

事件：北京君正发布2021 年半年报预告，预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润3.13 亿元— 4.03 亿元， 同比增长2631.64%—3412.62%。

    微处理器及智能视频芯片受益于物联网快速发展。公司自成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、图像处理、神经网络处理器、AI 算法等领域深耕多年。其微处理器产品主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域，智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等领域。

    随着智能物联多点开花，公司各项业务呈快速发展趋势。

    DRAM、Flash、SRAM、模拟等车规芯片稳健成长。随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化趋势明确，汽车半导体有望成为继消费电子之后最具潜力的市场之一。汽车新四化的背后，离不开视频监控、各类传感器、高精地图等大量数据的支撑，故而车规级存储芯片需求正迎来快速成长。Gartner 预计至2024 年，全球ADAS 领域的NAND Flash存储消费将达41.5 亿GB，2019-2024 年复合增速将达79.8%。公司车规级存储芯片已在众多品牌车厂供应多年，有望显著受益于汽车存储市场的蓬勃发展。

    RISC-V 助力自主可控。作为一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，RISC-V 更加适用于AIoT 这样的新兴市场。中国工程院倪光南院士指出：未来RISC-V 很有可能发展成为世界主流CPU之一，并与ARM 及X86 三分天下。在中国半导体设计行业面临IP 授权等核心技术“卡脖子”的当下，开源指令集RISC-V 芯片正受到业界高度重视。根据Semico Research 的研究，预计到2025 年，采用RISC-V架构的芯片数量将增至624 亿颗，2018 年至2025 年复合增长率高达146%。面对这一产业趋势，公司也在积极加码RISC-V 产品研发，未来产品亦有可能逐渐转向RISC-V 架构，进一步提高自主可控水平……拥抱智能物联及汽车智能化，募投项目打开成长空间。随着物联网应用普及，智能可穿戴设备、智能家电、智能机器人等数以万亿计的新设备将接入网络。根据IDC 统计，2020 年全球物联网市场规模为7,420亿美元，到2024 年全球物联网市场规模将达到11,390 亿美元，年均复合增长率超过11%。此外，在ADAS 领域，GGAI 统计数据显示，预计2018 年至2025 年，国内前装市场前视ADAS 摄像头出货量将由330 万颗上升至7,500 万颗，车载ISP 芯片需求亦将随着车展摄像头的增加而快速增长。为满足不断扩大的客户需求，进一步做强公司主业，公司拟向特定对象发行股票募集资金13 亿，用于“嵌入式MPU 系列芯片的研发与产业化项目”、“车载ISP 系列芯片的研发与产业化项目”、“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”、“车载LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”，随着上述项目的实施落地，公司核心竞争力将被再度加强。

    盈利预测和投资评级：首次覆盖，给予增持评级。收购矽成之后，北京君正形成“计算+存储+模拟”三位一体平台化布局，成功由消费电子切入汽车电子市场。未来，随着汽车智能化及AIoT 快速发展，以及“君正”+“矽成”协同效应凸显，有望将更多产品切入高阶车规市场，公司发展可望乘风而起。预计公司2021-2023 年实现归母净利润7.14、9.87、12.18 亿元，当前市值对应PE 分别为96.46、69.77、56.53 倍，给予公司增持评级。

    风险提示：

    1）商誉减值风险；2）供应链不确定性；3）新产品开发不及预期；4）客户拓展不及预期；5）市场竞争加剧。