长电科技(600584)：业绩持续高增长 充分受益半导体行业高景气度

　　事件：公司公布2021 年半年度业绩预增报告，预计2021H1 实现归母净利润12.80 亿元左右，同比增长249%左右，扣非净利润9.10 亿元左右，同比增长208%左右。预计2021 年Q2 实现归母净利润8.94 亿元左右，同比增长285.34%左右，环比增长131.61%左右；扣非后归母净利润5.62 亿元左右，同比增长197.35%左右，环比增长61.49%左右。

    　　Q2 单季度归母净利润创历史新高，盈利能力显著增强：2021H1 归母净利润同比增长249%左右，2021Q2 归母净利润环比增长131.64%左右，同比环比均大幅提升，主要来自于国际和国内客户的订单需求强劲，国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控，公司产品结构持续优化。此外，公司出售长电国际所持有的SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION 全部股权，带来投资损益2.86 亿元。

    　　封测下游应用广泛布局，各项技术研发导入进展顺利：在5G 通讯应用领域，星科金朋在大颗fcBGA 封装测试技术上具备多年经验，具有从12x12mm 到67.5x67.5mm 全尺寸fcBGA 产品工程与量产能力，公司正与客户共同开发更大尺寸的封装产品，例如基于高密度fan-out 封装技术的2.5D fcBGA 产品，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet 所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。在5G 移动终端领域，公司提前布局高密度系统级封装SiP 技术，配合多个国际高端客户完成多项5G 射频模组的开发和量产，已应用于多款高端5G 移动终端。公司的移动终端用毫米波天线AiP 产品等已验证通过并进入量产阶段。汽车电子领域，公司成立汽车电子BU，加速布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域，其中星科金朋韩国厂获得了多款欧美韩多国车载大客户的汽车产品模组开发项目。

    　　封测行业产能紧张价格上涨，本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润：目前封测行业订单饱满，产能紧张，全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格，以应对原材料成本上升以及产能供不应求。

    　　封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力，其中以基板类封装表现尤为明显；另一方面是行业产能不足，供需失衡影响，其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。而对于传统封装企业而言，产能满载能够充分摊薄折旧成本，明显提升毛利率，公司2021Q2 毛利率有望持续提升。

    　　公司作为国内第一、全球第三封装龙头企业，资产结构优化、产能利用率提升、扩产力度行业领先，并与本土晶圆代工厂深度合作，有望充分受益行业景气度上行。

    　　维持“买入”评级：看好公司封测龙头地位稳固，先进封装工艺携手中芯国际共同突破，盈利能力持续改善，预计公司2021 年-2023 年的净利润分别为20.02/24.94/30.81 亿元，EPS 分别为1.12 /1.40 /1.73 元，对应PE 分别为35X、28、23X，维持“买入”评级。

    　　风险提示：海外工厂经营不及预期；半导体行业扩张不及预期；中美科技摩擦反复；先进封装技术发展不及预期；封装行业产能扩张过于激进。