长电科技(600584)2021年半年度业绩预增点评：业绩超预期 封测龙头持续高增长

　　事项：

    　　2021 年7 月1 日，公司发布2021 年半年度业绩预增公告：

    　　公司预计2021 年上半年实现归母净利润12.80 亿元，同比增长249.5%；预计实现扣非后归母净利润9.10 亿元，同比增长207.9%。

    　　评论：

    　　业绩超预期，行业高景气下封测龙头利润持续释放。受益于行业高景气，公司产能利用率维持高位，同时公司持续加大成本与营运费用管控，积极调整产品结构，盈利能力持续提升。公司2021H1 预计实现归母净利润12.80 亿元，同比增长249.5%，其中2021Q2 预计实现归母净利润8.94 亿元，同比增长284.5%；2021H1 预计实现扣非后归母净利润9.10 亿元，同比增长207.9%，其中2021Q2预计为5.62 亿元，同比增长197.1%，环比增长61.4%，非经常性损益主要是由于出售参股公司股权影响当期投资损益2.86 亿元。行业持续高景气，公司不断强化管理，加强成本管控，未来整体盈利能力有望持续提升。

    　　封测行业高景气度有望维持，公司作为中国大陆封装龙头厂商将持续受益。

    　　行业供不应求状况短期内难改变，下游封测环节高景气度有望持续，公司作为行业龙头，生产订单饱满，产能利用率处于高位，随着制造基地资源的整合顺利推进，公司盈利能力有望持续释放。长期来看，汽车、基站等领域快速发展驱动封装需求增长，成本考量下封装业务外包趋势明显。公司作为中国大陆地区封装龙头，有望显著受益于行业景气度提升及全球封装产能转移。

    　　公司在先进封装领域的技术领先，未来有望深度受益于先进封装需求提升。

    　　摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受最大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术，目前技术水平已达到行业领先，未来有望受益于先进封装需求的释放。

    　　盈利预测、估值及投资评级。考虑到海外疫情对大陆半导体产业链带来的结构性机会，以及封测行业持续高景气，我们上修业绩指引，将2021-2023 年公司归母净利润预测由18.00/22.95/29.53 亿元上调至23.27/27.25/32.28 亿元，对应EPS 为1.45/1.70/2.01 元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予公司2021 年33 倍PE，将目标价由47.7 元上调至47.9 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期；新冠疫情海外蔓延。