雷曼光电(300162)公司深度报告：COB技术到达应用奇点 微小间距LED显示屏龙头迎快速发展期

　　深耕LED 显示领域，COB 技术布局行业领先：公司作为国内深耕LED显示领域的企业，具有17 年封装经验、16 年显示屏制造经验以及7 年Micro LED 研发经验的积累。公司COB 工艺技术成熟，产品性能优异，具有高密度、高可靠性、高对比度、低使用成本等优势。2020 年，公司基于COB 技术的Micro LED 超高清显示业务收入较上年同期增长47%。

    　　未来随着像素点间距持续缩小，COB 技术对SMD 替代升级的市场空间巨大，公司有望持续受益小间距市场渗透率提升，业绩有望实现持续高增长。

    　　疫情后期需求回温，LED 显示屏行业望迎业绩修复期：从需求端来看，2020 年受COVID-19 的影响，全球商业活动、体育赛事减少， LED 显示屏市场需求下滑明显， 3Q20 末开始，由于国内疫情控制较好，中国市场需求逐渐恢复，2020 年全球市场规模为54.7 亿美金，同比下滑14%。展望2021 年，国内市场有望延续2020 年Q4 的复苏趋势，海外市场随着疫情的缓解，市场也将有所恢复，预计2021 年LED 显示屏市场规模达61.3亿美金，同比增长12%。随着LED 显示屏行业需求的回暖，行业相关公司业绩有望迎来修复期。另外，在小间距LED 显示屏仍处于快速发展阶段，控制室、企业办公室、产品展厅和会议室正在迅速应用小间距的LED显示屏产品，并且LED 显示屏还可以进入影视拍摄环节，与XR 技术相结合，以减少拍摄过程中对绿幕的使用和降低拍摄成本，大幅节省制作时间和成本。2020 年在LED 显示屏整体需求下滑的背景下，小间距及微间距产品（尺寸不超过1.99mm）出货量达到了16 万台，同比增长近10%，预计2021 年有望达到26 万台，同比增长近59%，行业持续维持高增长势头。

    　　原材料供给紧张促进行业竞争有序，COB 封装到达应用奇点：LED 显示屏的构成主要分为LED 灯珠/芯片、PCB 板、驱动IC、箱体外壳、控制系统、电源等部分。自2020 年下半年来，半导体产业链供给持续紧张，多环节发生涨价，直接影响驱动IC、PCB 板等LED 显示屏关键原材料供应，从而限制LED 显示屏行业整体交付能力。小间距LED 显示屏的成本构成中，高端产品LED 灯珠成本高达70%，PCB 和驱动IC 成本占比分别约8%。PCB 和驱动IC 等关键原材料一方面价格上涨直接推升LED 显示屏生产成本，另一方面供给紧张交期拉长导致部分企业供应链管控压力激增。在整体订单交付能力下降情况下，LED 显示屏行业供给更趋向于利润更高的高端产品，推升行业整体升级，有利于产能向头部企业集中，促进行业竞争更为有序。而技术迭代方面，COB 封装具有轻薄化、室内应用稳定性高等优势，随着规模化生产带来的成本下降，叠加技术进步带来的市场扩容，COB 封装的微小间距LED 显示行业有望到达应用奇点，行业应用空间有望快速增长。

    　　投资建议：我们看好公司COB 技术持续领先，随着未来超小间距市场渗透率加速提升，在P1.0 以下COB 封装有望成为未来主流发展方向,公司具备明显先发优势。同时LED 显示屏行业受疫情冲击进入修复期，市场需求有望整体迎来复苏，公司业务有望受益行业整体回温。预计公司2021-2023 年归母净利润分别为0.43/1.34/2.49 亿元，EPS 为0.12/0.38/0.71元，对应PE 分别为58X、18X、10X。

    　　风险提示：市场需求不及预期，小间距LED 显示屏渗透率不及预期，公司产品推广进度不及预期。