半导体行业深度：历史级别景气继续演绎

　　我们自2019 年起前瞻深入的和全市场探讨半导体产业，2019 年年中《全球“芯”拐点》，2020 年5 月《中国电子：重构与崛起》等，自2020Q4 以来，我们一再重点提示行业景气度进入空前景气状态，《半导体：厉兵秣马，迈入“芯”征程》做了承上启下深入讨论，《中国半导体：

    　　牛角峥嵘》从短中长期角度进行探讨，资产价格与行业基本面出现剪刀差，大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期！ 21Q1 电子板块尤其是半导体板块大量公司迭超预期，再次印证我们对于电子产业的观点判断，同时我们也继续坚定半导体板块的景气度趋势。

    　　芯片行业综合数据21Q1 表现亮眼，行业话语权提升显著！我们通过4 个指标（包括营收、净利润、毛利率、ROE）的比较，判断芯片行业已经明确看到了产业龙头气象，即使遇到外部打压和疫情影响的大环境下，芯片行业依然成为了21Q1 表现十分亮眼板块！目前半导体三大细分板块库存均处于历史底部。

    　　指标1-营收：芯片设计板块全A 行业营收平滑同比排名第2，是唯一成长型且逆季节性实现环比增长的板块！指标2-净利润：半导体板块全A 行业净利润平滑同比排名第2，是非周期性行业中增长最快的领域！指标3-毛利率：芯片设计在传统的季节性淡季成为毛利率提升最为显著的子行业板块。指标4-ROE：芯片设计是ROE 排名TOP1，21Q1 平滑同比提升仅落后于周期性有色排名第2！

    　　芯片行业历史级别景气来袭，产业链话语权迎来较大变化。一方面，芯片的话语权/价值量更多从下游终端以及中游模组代工厂商向上游芯片转移；下游缺货、涨价情况会愈演愈烈，从汽车到手机、电视、家电等各方面，所谓的重复下单不过是芯片话语权在产业链提升的微观体验之一。另一方面，芯片行业本身的话语权/价值量更加趋于向大公司的集中，大者恒大、强者越强的情况更为显著，大而强公司的竞争环境将在未来更加优秀。小公司无论是新品研发（流片等），还是产能保证都很难得到满足，大而强的核心产业链包括设计、制造、封测、设备与材料将更加凸显。

    　　代工整体高景气，龙头资本开支大幕启动，核心龙头持续放量。台积电21Q1 实现营收及利润3624 亿新台币和1397 亿新台币，紧贴前次指引的上限。历史上台积电基本每10 年出现一次资本开支跃升，并且每次资本开支大幅上调后的2-3 年营收复合增速会显著超过其他年份。本轮创新周期号角仍由台积电发起，台积电上修2021 年全年Capex 至300 亿美元用于应对5G、HPC 等行业需求的高涨之势，三年内Capex 将会投入约1000亿美元，加速扩产。另外联电Capex 增至15 亿美金，华虹增至13.5 亿美金；中芯国际2021 年资本维持高位，达到43 亿美金。此轮的扩产将会进一步推动半导体设备及材料的需求，有望成为新一轮产业跃迁的开端。

    　　此外我们也建议重点关注封测、设备、材料等领域的重点投资机会。

    　　风险提示：下游需求不及预期，中美科技摩擦。