长电科技(600584):业绩超预期 封测龙头盈利能力持续释放

类别:公司 机构:华创证券有限责任公司 研究员:耿琛 日期:2021-04-29

  事项:

      2021 年4 月28 日,公司发布2020 年年度报告及2021 年第一季度报告:

      1)公司2020 年实现营收264.64 亿元,同比+12.49%;归母净利润13.04 亿元,同比+1371.17%;扣非后归母净利润9.52 亿元,2019 年同期为-7.93 亿元。

      2)公司2021Q1 实现营收67.12 亿元,同比+17.59%;归母净利润3.86 亿元,同比+188.68%;扣非后归母净利润3.48 亿元,同比+227.26%。

      评论:

      业绩超预期,看好行业高景气下封测龙头利润的持续释放。行业高景气,公司产能利用率维持高位,业绩实现快速增长,公司2021Q1 实现营收67.12 亿元,同比+17.59%;实现毛利率16.03%,同比+2.93pct,环比+0.59pct;归母净利润3.86 亿元,同比+188.68%;扣非后归母净利润3.48 亿元,同比+227.26%,环比+9.94%。公司不断强化管理,加强成本管控,调整产品结构,实现海内外工厂协同发展,未来公司整体盈利能力有望持续提升。

      半导体行业景气度有望维持,公司作为中国大陆封装龙头厂商将持续受益。

      行业供不应求状况短期内难改变,下游封测环节高景气度有望持续,公司作为行业龙头,生产订单饱满,产能利用率处于高位,随着制造基地资源的整合顺利推进,公司盈利能力有望持续释放。长期来看,汽车、基站等领域快速发展驱动封装需求增长,成本考量下封装业务外包趋势明显。公司作为中国大陆地区封装龙头,有望显著受益于行业景气度提升及全球封装产能转移。

      先进封装有望成为行业规模扩张和份额集中的驱动力,公司技术领先,有望深度受益。摩尔定律放缓背景下,封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要,同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展,技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径,即先进封装市场规模快速提升,技术领先的龙头厂商享受最大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术,目前技术水平已达到行业领先,未来有望受益于先进封装需求的释放。

      盈利预测、估值及投资评级。考虑到海外疫情对大陆半导体产业链带来的结构性机会,及半导体国产化趋势,我们上修业绩指引,将2021-2022 年公司归母净利润预测由16.14/21.86 亿元上调至18.00/22.95 亿元,对应EPS 为1.12/1.43元,新增2023 年归母净利润预测29.53 亿元,对应EPS 为1.84 元。考虑到公司固定资产占比较高,且盈利能力仍未完全释放,故采用PB 估值法,同时考虑到当前板块整体估值水平,及公司所处的产业链地位,我们给予5 倍PB,将目标价由46.1 元上调至47.7 元,维持“强推”评级。

      风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G 手机换机周期存在不确定性;汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。