半导体行业景气度跟踪报告：ASMPT订单饱满 封测企业有望持续向好

　　报告要点：

    　　ASMPT 订单量反映下游封测景气度旺盛

    　　ASMPT 公司Q1 新增订单10.1 亿美元，同比+73.4%，环比+86.4%，未完成订单总额12.1 亿美元，B/B 为1.8；实现营收5.59 亿美元，环比+0.6%，同比+45.6%，超预期。新增订单创历史新高，订单出货比反映封测环节需求景气度旺盛。

    　　大陆封测企业扩产缓解供给压力

    　　短期看，后疫情时期导致全球经济复苏，半导体产业链代工和封装环节产能紧缺，高景气度预期持续全年。中长期看，5G、AIOT、自动驾驶等新领域逐步落地导致芯片需求量以及复杂度同步增加，增量需求拉动封测企业做长期扩产计划。

    　　设备与封装企业营收变化趋于一致

    　　目前全球半导体产业链供应紧张，下游需求旺盛，景气度有望持续全年。ASMPT 一季度营收持续增长，在手订单饱满。根据历史数据，我们发现设备和封测厂营收变化趋于一致，封测环节积极扩充产能，全年有望保持紧供给状态。本次产能紧张是从制造端向上下游延伸，半导体制造和封装环节议价能力提升，全年有望实现量价齐升。

    　　投资建议

    　　ASMPT 是全球封装设备龙头，季度变化一定程度反映行业景气度的走向。目前因为结构性供需失衡，景气度持续有望贯彻全年，制造端包括代工和封测环节议价权提升，相关企业有望受益。建议关注国内半导体封测环节龙头标的：长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）。

    　　风险提示

    　　景气度持续时间不及预期；外部冲击风险。