沪电股份(002463)：2021Q1营收同比10% 汽车及半导体PCB启幕

　　事件：公司发布2021 年一季度报告，2021Q1 营业收入17.47 亿元，yoy+10.44%；归母净利润为2.21 亿元，yoy+3.20%；扣非归母净利润2.00 亿元，yoy+0.21%；经营性活动现金流3.50 亿元，同比下降25.04%。业绩符合预期。

    　　投资要点：

    　　一季度营收略有恢复，单季度毛利率、净利率承压。一季度公司实现营业收入17.47 亿元，同比提升10.44%，环比下降8.20%，降幅较浅；归母净利润2.21 亿元，同比增长3.20%，环比下滑43.04%。由于上游原材料涨价压力、以及2020H2 以来订单不及预期，2021Q1毛利率环比下滑4.88pct 至24.41%，净利率12.64%，环比减少7.76pct。

    　　高速大容量PCB 广泛应用于通信基站、企业级与电信级路由器、交换机、OTN、服务器、存储器中，多高层PCB 市场规模领涨。以高端PCB 需求最多的以太网交换机为例：1）2013-2019 年，我国交换机市场规模从25 亿美元增至49 亿美元，CAGR 12%，远高于全球增速4%。2）交换机市场，2019 年思科、华为交换机市占率分别为49%、9.6%，系沪电股份两大核心客户。3）核心零件提速，400G 交换机已进入量产。Prismark 预测，2020-2025 年全球PCB 产值复合增长率约为5.8%，预计到2025 年全球PCB 产值将达到约863.25 亿美元；2020-2025 年中国PCB 产值复合增长率约为5.6%，预计到2025年中国PCB 产值将达到约461.18 亿美元。

    　　高端数通板制造壁垒高，沪电位列第一梯队供应商。随着数字电路的速度不断提高，电压和电流瞬态变化产生大量的高频成分。当带宽达5Gbps 以上，线宽、铜箔粗糙度、外层表面处理、铜厚等因素将显著影响导体损耗，对PCB 企业加工工艺提出更高要求。高速电路由于信息处理量巨大，高速模块PCB 板层数可达40 层，是对多高层板需求量最多的领域。沪电股份以通讯、汽车、工控为三大应用领域，为思科、华为、诺基亚等客户供应高端PCB，2010-2019 年，大客户营收占比从10%上升到35%，前五大客户合计占比从50%升至69%，2020 年前五客户占比62%。沪电股价2019 年起主力产品已升级为14-38 层；2019-2020 年公司良品率位于93%-94%高位。

    　　汽车板新品及新产能进展顺利。沪利微电成功开发BSG 控制板，ADAS 主控板，车载能源板，埋陶瓷车灯板，嵌铜块板等新产品，并开始逐步导入量产；黄石二厂汽车板专线的提产和客户认证亦得到顺利推进，其在2020Q4 已实现单月盈利。

    　　2020H2 起，沪电股份切入半导体芯片测试板。在新厂建设完毕后，公司有望在5 年内追上该领域的先进同行，并在技术水平上进入第一梯队。

    　　下调盈利预测，维持“买入”评级。2021Q1 业绩符合预期。短期来看5G 基站需求恢复不及预期，同时考虑材料成本影响，将2021/22 年归母净利润预期16.7/20.0 亿元下调至15.0/17.6 亿元，新增2023 年归母净利润19.8 亿元，对应2021 年PE 19X。长期来看汽车电子及半导体测试板将带来新增量，维持“买入“评级。