晶方科技(603005)2021年一季度业绩预告点评：业绩略超预期 CIS封装细分赛道龙头持续稳健增长

　　事项：

    　　2021 年4 月13 日，公司发布2021 年一季报业绩预告：预计2021 年一季度实现归母净利润1.2~1.3 亿元，同比增长93~109%；实现扣非归母净利润1.02~1.1亿元，同比增长94~109%。

    　　评论：

    　　业绩略超预期，行业持续高景气带动公司CIS 封装需求高增长。受益于手机多摄化趋势、安防监控持续增长及汽车电子摄像应用兴起等，公司CIS 封装平均单价略有提高，出货量大幅增加，业绩实现高增长。21Q1 延续了这一态势，公司经营状况持续向好，即使有过年放假的影响，公司一季度仍实现了环比的增长，目前公司生产订单饱满，封装能力供不应求，考虑到21 年公司产能扩张节奏及订单状态，预计公司业绩有望逐季向上，全年实现较高增长。

    　　手机、安防数码领域未来需求强劲，公司WLCSP 技术不断突破像素上限。

    　　手机多摄方案渗透率持续提升，带动中低像素摄像头需求高速增长，根据群智咨询数据，2020 年全球CIS 出货量约为76.8 亿颗，同比增长21%，其中智能手机CIS 出货量约为56 亿颗，同比增长23%。同时，物联网的出现使得监控摄像机由机场、银行等传统应用场景拓展至智能城市、智能家居等新兴领域，安防CIS 需求持续提升，根据IC Insight 预计，安防领域CIS 市场规模将由2018年的8.2 亿美元上升至2023 年的20 亿美元，CAGR 为19.5%。公司深耕行业多年，是CIS 晶圆级封装细分赛道龙头，有望充分受益于这一产业红利。

    　　汽车电子等新兴应用领域需求崛起，公司深度绑定优质客户，积极扩产打造业务新增长点。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长，根据Yole 预计，2025 年全球车载摄像头市场规模有望增至81 亿美元。公司在2019年成功通过汽车电子终端客户的认证，目前汽车CIS 产品已处于小批量生产阶段。公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定，随着新增产能逐步投放，未来有望显著受益于汽车CIS 需求爆发。此外，公司在屏下指纹、MEMS 新型传感、医疗电子、AR/VR 等新市场领域也积累了丰富的技术和工艺。2020 年公司募资10.29 亿元用于集成电路12 英寸TSV 及异质集成智能传感器模块项目，未来新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。

    　　盈利预测、估值及投资评级。公司专注CIS 晶圆级封装，技术积累深厚，客户结构优质，有望持续受益于手机多摄方案及CIS 新应用场景的出现，我们预测2021-2023 年公司净利润为5.89/8.18/10.42 亿元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：手机、安防等下游领域景气度不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性