鼎龙股份(300054):CMP扭亏转盈实现盈利 电子材料平台厂商正式起航

类别:创业板 机构:国盛证券有限责任公司 研究员:郑震湘/佘凌星 日期:2021-04-12

  事件:公司公告2020 年年报及2021 年一季报预告。

      2020 年:收入18.2 亿元,同比增长58.2%;归母净利润-1.60 亿元,同比下滑-569%;提出商誉减值3.72 亿元后及其他影响1.32 亿元后,公司盈利3.44 亿元;2020 年光电半导体材料实现毛利率24.6%。

      21Q1:实现归母净利润0.32-0.38 亿元,同比122%-164%;实现扣非净利润0.5-0.56 亿元,同比增长1514%-1708%(21Q1 非经常性损益为-1800万元,因子公司鼎汇微员工持股及股权转让影响,去年同期为1130 万元收入);鼎汇微(CMP 业务主体)实现0.1-0.11 亿元净利润。

      传统业务:公司2020 年因为传统行业持续价格战,果断进行商誉减值3.72亿元;且公司多方面影响1.32 亿元损失,合计约为5.04 亿元负面影响。

      CMP 抛光垫:全年实现0.79 亿元;21Q1 公司CMP 抛光业务实现扭亏转盈,净利润1000-1100 万元,论证了CMP 抛光垫业务的加速放量。此外公司技术持续突破,当前已经实现了先进制程的开发,客户已覆盖国内核心客户。

      产能方面二期建设完毕,三期逐步推进,有望在需求爆发之时乘风而上。

      PI浆料:当前黄色耐高温PI 产品已取得多家客户G6 生产线的全流程评价,2020 年底顺利取得客户的首批吨级订单,打破日韩垄断,且已有1000t 年产能,将会为面板显示材料国产化进度做出巨大贡献;此外透明PI 持续推进,整体PI 材料将会成为继CMP 后更大的成长动力。

      清洗液:公司已确定集成电路用CU-CMP 后清洗液和蚀刻后残留物去除液的产品布局,研发和产品已完成CU PCMP 清洗液DZ360 系列和DZ380 系列产品开发,同时确定蚀刻后清洗液DZP500 和DZP700 产品配方,内部验证通过。产能方面当前已完成300t/y,后续将扩大至1000t/y;后续将在潜江产业园再建1wt/y 年产能,加速中国半导体材料国产化的进度。

      横向拓展新材料,打造平台型材料企业。公司除了CMP 抛光垫及PI 业务之外,同时也积极开拓投入其他半导体及电子新材料,用以实现中国电子新材料国产替代的时代性重任。当前公司已经完成了CMP 业务的扭亏转盈,快速突破,我们认为公司将会在不久的未来实现PI 的突破,以及其他材料的国产化,帮助鼎龙股份平台型新材料厂商的加速启动。

      盈利预测与投资建议:随着公司不断的在CMP 抛光垫产品上的突破,对于下游客户、及下游客户产品的验证通过,我们认为公司2021 年CMP 业务将会启动放量;此外公司也积极布局显示材料领域,并且在传统业务上不断整合增加市场竞争力及整合行业,因此我们预计公司在2021/2022/2023 年总营收将分别实现21.0/24.0/29.0 亿元,归母净利润2.98/3.85/5.01 亿元,对应当前市盈率50.6/39.2/30.1x,维持“买入”评级。

      风险提示:下游需求不及预期。