华龙内参2021年第57期 总第888期(电子版):市场分化来自于量能因素

类别:策略 机构:华龙证券股份有限公司 研究员:马应德/吴媛/张馨月/于臻 日期:2021-03-30

  市场热点

      半导体巨头预期晶圆产能吃紧到明年底

      去年至今晶圆代工产能严重不足,面对市场关心的代工价格议题,力积电董事长黄崇仁表示,所有产品线产能均满载,预期产能吃紧到明年底,去年以来,代工价格已调涨30%-40%,4 月可能启动新一波涨价。5G、汽车电动化、智能制造拉动8 寸晶圆制造需求提升。智能手机方面,8 寸晶圆上制造的芯片仍占据可观地位,以iPhoneX 为例,8 寸晶圆上生产的裸芯片数量上占比72%,硅面积占比32%。汽车方面,79%(按硅面积)的芯片仍在8 寸晶圆上生产,随着新能源汽车的放量和自动驾驶逐步渗透,对8 寸晶圆需求将大幅提升。

      相关个股简析

      华润微688396:拥有6 英寸晶圆制造产能约为247 万片/年,8 英寸晶圆制造产能约为133 万片/年。

      赛微电子300456:在瑞典原有6 英寸产线(FAB1)升级完成切换成8 英寸产线,原有8 英寸产线(FAB2)亦已完成扩产,合计MEMS 晶圆产能提升至7000片/月的水平。