电子行业周报：淡季不淡 敬候佳音

　　本期投资提示：

    　　中芯国际原采购协议延期至2021 年底，供应设备为成熟DUA 机台。中芯国际3 月3 日公告称，公司与阿斯麦批量采购协议期限从2020 年底延长至2021 年底，公司于20 年3月至21 年3 月与阿斯麦签订总额12 亿美元的订单。ASML 方表示，该采购协议为原2020年合约延期至2021 年，而非新签协议；协议覆盖供货设备为成熟制程DUA 机台，依然符合美国总统拜登对中国大陆松绑“成熟制程”的政策。

    　　季底做账行情下关注EPC、CCL 覆铜板等防御性标的。本周EPC 相关标的亚翔集成，CCL相关标的金安国纪、华正新材、生益科技、建滔积层板(01888.HK)等均有不错的表现。在季底做账行情下，或对市场流动性以及电子行业其他领域基本面有所顾虑时，EPC、CCL作为防御型股票提供资金转进的避风港，从而可能出现阶段性投资机会。

    　　北美半导体设备出货金额突破30 亿，2021 年全球半导体市场预计增长8.4%。疫情全面带动全球数字化转型加速，使得半导体市场产生极大的爆发能量，WSTS 预估，2021 年全球半导体产值YoY 约8.4%，IC Insights 也指出2021 年全球半导体市场将至少有10%以上的增长率。SEMI 公布了1 月份北美半导体设备商出货金额，首度突破30 亿美元大关，来到30.4 亿美元(MoM+13.4%、YoY+29.9%)创下历史新高，叠加8 寸晶圆产能持续满载，基本面状况向好。

    　　苹果季度出货8700 万部，环比增长110%。回顾2020 年11~12 月，苹果iPhone 12销量超过市场预期。根据IDC 数据，4Q20 苹果手机出货8700 万部，相比上季度环比大幅提升110%，荣登出货量榜首。安卓阵营手机中三星最为强势，三星4Q20 的出货量为7000 万部。华为四季度出货下跌至2600 万部，小米，Vivo 、Oppo 出货较为稳定。

    　　汽车产业链加价意愿更强，芯片产能向车载倾斜。由于和消费电子如手机相比，单芯片价值量在整车价值量中占比非常小，汽车价格对芯片加价敏感度较低，所以车载芯片应该更愿意通过加价取得产能的，导致晶圆代工产能往汽车电子倾斜，进一步排挤消费电子产能需求。由于车用芯片大缺货，美国、日本、德国等车厂希望台系半导体企业优先供应其所需芯片，1 月28 日台积电宣称调配产能加紧生产车用芯片。

    　　长期看好重点标的：传音控股、立讯精密、歌尔股份、领益智造、环旭电子、智动力、沪电股份、通富微电、长电科技、工业富联、鹏鼎控股、东山精密、京东方A、三安光电。

    　　风险提示：需求受下游影响砍单风险；国际贸易形势进一步恶化等