电子元器件行业动态点评:半导体行业供需紧张 智能手机需求恢复前景可观

类别:行业 机构:长城证券股份有限公司 研究员:邹兰兰/舒迪 日期:2021-03-04

1 月国内手机出货量同比大增,智能手机需求恢复前景可观:据信通院数据,1 月国内智能手机出货量3957.2 万部,同比增长94.3%,环比增长56.9%,其中国内5G 手机出货量达2727.8 万部,占同期国内智能手机出货量比例高达68.9%,1 月国内智能手机出货量同比大增,其中5G 手机保持渗透率维持高位。据IDC 预测,得益于疫情稳定防控下更好的市场环境,预计2021 年国内智能手机出货量将同比增长4.6%,市场容量约3.4亿台。智能手机需求恢复前景可观,5G 创新升级大幅提升硅含量,手机市场需求增长动能仍强劲。

    半导体供需关系紧张,功率半导体迎第二波涨价潮:近期,全球半导体重要供应链地区日本发生规模7.3 强震,美国德州奥斯汀受暴风雪侵袭导致电力供应系统失灵,半导体工厂停工影响产能。全球供给吃紧的芯片产能,经历日本地震、美国暴风雪停电事件后,以汽车电子为代表的芯片缺货潮恐将持续。此外,功率半导体于2020 年Q4 迎来第一波涨价潮后,行业供需格局仍紧张,2021 年一季度龙头公司二次调涨价格,行业景气度强势攀升。此次半导体行业涨价潮覆盖范围广,涵盖晶圆代工、封测、存储、功率、CIS 等多个环节或产品,供给端晶圆产能扩张缓慢,短期供需紧张关系或将持续。

    晶圆代工产能扩张支撑行业创新发展,中芯国际积极布局成熟制程产线:

    半导体代工龙头资本开支方面,台积电、中芯国际、联电2020 年规划资本开支分别为172 亿美元、57 亿美元、10 亿美元。台积电指引2021 年资本开支在250~280 亿美元,同比增长45.3%~62.8%。中芯国际预计2021年资本开支为 43 亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它;产能建设方面,中芯国际计划2021 年成熟 12 英寸产线扩产 1 万片,成熟 8 英寸产线扩产不少于 4.5万片。全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储、长鑫存储扩产规划坚定,多次上调资本开支,有望支撑半导体行业产能扩张。中美科技摩擦从华为蔓延至中芯国际,中芯国际积极布局成熟制程产线,一方面有望支持带动国内中小IC 设计厂商发展,另一方面有望与海外设备商协商解决美禁令问题加快产能建设投放。半导体行业发展大势所趋,持续推荐半导体板块。

    持续推荐半导体板块。1)半导体晶圆代工:中芯国际。2)半导体传统封装三巨头:长电科技、通富微电、华天科技。3)光学半导体板块:韦尔股份、晶方科技、华天科技。4)半导体配套材料与设备板块:中微公司、汉钟精机、新莱应材、安集科技。5)功率半导体板块:华润微、斯达半导、闻泰科技。

    风险提示:全球疫情影响持续;终端需求疲软;5G 换机潮不及预期;产能扩张不及预期;先进制程突破不及预期;中美摩擦加剧。