深科技(000021)：拟整合业务 聚焦存储半导体封测

　　整合通讯与消费电子业务，战略重点聚焦发展存储半导体封测2 月24 日深科技发布公告称，为深化已形成的聚焦发展半导体封测和智能制造业务模式的战略，拟对通讯与消费电子业务进行整合，并由公司、领益智造和桂林高新集团合作设立的参股公司全资收购其通讯与消费电子业务主要平台深科技桂林。若相关事宜落地，我们看好深科技在整合附加值不高的通讯与消费电子纯组装业务后，在存储半导体及高端制造市场需求旺盛的背景下，聚焦发展存储半导体封测和高端制造带来的业绩弹性，预计深科技20/21/22 年EPS 为0.57/0.75/1.03 元，目标价25.75 元，维持买入。

    　　拟对外投资设立博晟科技全资收购深科技桂林，公司业务结构有望优化根据公告，1）深科技、桂林高新集团、领益智造拟分别出资3.06 亿、3.24亿、2.70 亿共同投资设立博晟科技，分别持股36%、34%、30%，在桂林开展以系统组装及精密结构部件为主的业务；2）拟对公司通讯与消费电子业务和相关资产进行整合，并由博晟科技在设立后全资收购该项业务的主要平台深科技桂林。博晟科技将致力于打造拥有“组装+精密结构件”垂直一体化生产制造能力的优质企业，参与方有望实现共赢。深科技将不合并博晟科技财务报表，我们认为，此次整合有助于公司弱化过去两年由于大客户手机业务下行对其组装业务的拖累，优化业务结构，提振公司整体盈利能力。

    　　全球存储器强劲需求与国产替代共振，2020 年营收、营业利润实现增长手机、服务器、数据中心等领域存储器用量增加带动全球配套封测需求提升。

    　　同时，中国在存储器自给化方面已有所突破：据各官网，合肥长鑫于19 年已量产DDR4，长江存储自18-20 年连续突破32/64/128 层3D NAND 技术。

    　　20 年10 月，深科技拟定增募资17.1 亿与大基金二期共同投资新建先进存储封测厂，我们认为深科技在大基金二期协同下，有望在全球存储器需求提升以及国产替代加速之际持续受益。据公司业绩快报，得益于公司在保持现有高端制造核心业务基础上，聚焦发展存储半导体封测业务，20 年营收同比增长12.99%至149.42 亿元，营业利润同比增长103.77%至11.13 亿元。

    　　目标价25.75 元，维持买入评级

    　　基于相关事项落地尚需时间，我们维持之前盈利预期，预计深科技20/21/22年归母净利润为8.42/11.07/15.11 亿元，EPS 为0.57/0.75/1.03 元，结合Wind 一致预期下21 年可比公司PE 均值33.03 倍，我们认为公司在业务整合后，存储半导体封测和高端制造业务聚焦深化，公司盈利能力有望提升，维持深科技34.33 倍21 年预期PE，维持目标价25.75 元，维持买入评级。

    　　风险提示：疫情蔓延致行业景气下行；存储器国产替代进度不及预期。