鼎龙股份(300054):CMP抛光垫放量 光电半导体材料版图开启

类别:创业板 机构:国金证券股份有限公司 研究员:赵晋 日期:2021-02-18

  打印复印耗材龙头,半导体材料领域持续拓展。公司主营打印复印通用耗材和光电半导体工艺材料。打印耗材业务是公司目前主要的营业收入和利润来源,2019 年收入占比 97%,主要产品:彩色碳粉、通用耗材芯片、硒鼓、墨盒、显影辊等。光电半导体工艺材料业务是公司近年重点布局的业务领域,主要产品:化学机械 CMP 抛光垫、清洗液及柔性显示基材 PI 浆料等。

      CMP(化学机械抛光)抛光垫国产化率待提升,鼎龙 8 年深耕有望加速放量。抛光垫材料具备较高技术和客户认证壁垒;预计 2023 年全球抛光垫市场份额约在 10 亿美元,美国陶氏占据全球抛光垫市场 79%的市场份额,国产化率亟待提升。半导体产业链安全可控的大环境下,下游晶圆厂加速扩产,抛光垫验证周期缩短到半年左右。鼎龙 CMP 抛光垫经过 8 年发展,2020 年下半年已经在加速出货,目前在中芯国际、长江存储以及合肥长鑫都有较好的评价,国内已有厂商将公司选为一供。目前匹配集成电路 28nm技术节点的抛光垫量产技术已经趋于成熟,公司抛光垫的技术研发已全面进入 14nm 阶段。2020 年全年实现 0.79 亿元的收入规模,同比增长 5 倍以上。我们预计到 2022 年之后 CMP 抛光垫营收占比超过 20%。

      柔性 OLED 基板关键材料,打开新的增长空间:智能手机柔性 OLED 渗透率 2020 年提升至 40%,PI 材料作为柔性 OLED 基本材料成行业“新宠”。

      目前黄色 PI 浆料的研发已经有了零到一的突破,在国内主流显示面板厂商的验证实现了突破,已经获得了吨级订单。

      打印复印耗材全产业链覆盖,收入稳步增长但价格下跌毛利率有所下降。目前公司已成为全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大的市场导向型创新整合商。2020 年公司归母净利润预计亏损 1.3-1.77亿,主要是计提商誉减值以及硒鼓行业市场竞争日趋激烈,产品价格下降所致,随着后续结束商誉减值计提,公司整合供应链,实现精细加工,以及芯片新品问世,盈利能力有望回升。

      投资建议

      看好抛光垫材料和 PI 浆料等新材料业务未来的业绩成长性,也有望带动公司从化工材料向半导体材料企业的估值切换。预计 2020-2022 年实现归母净利润-1.5/2.9/4.3 亿元,2021-22 年 PE 为 66/44,采取分部估值,未来 6-12个月 210 亿市值,目标价 22.4 元/股,首次覆盖,给予“买入”评级。

      风险提示

      抛光垫等半导体新材料业务市场化进度不达预期;汇率波动风险;打印耗材行业竞争加剧。