半导体行业:量价齐升 探寻半导体封测板块景气逻辑

类别:行业 机构:粤开证券股份有限公司 研究员:陈梦洁/姜楠宇 日期:2021-02-09

  2020 年封测板块回顾

      封测板块业绩预报表现亮眼,景气周期得到业绩验证。根据公司披露的2020年度业绩预告,四大封测厂商长电科技/华天科技/通富微电/晶方科技预计2020 年全年归母净利润均值分别为12.3/7.0/3.7/3.9 亿元, 同比增长1287.3%/144.1%/1833.0%/254.6%。

      全球半导体行业正处于景气度复苏的上升阶段,判断依据来自于WSTS 预测、北美半导体设备出货高增、短期高频数据景气,以及指数的持续新高。根据短期高频数据,存储芯片DRAM 价格今年以来不断上涨,智能手机出货量自2020 年11 月起转正,显示出行业景气度高企。

      封装测试与半导体行业景气度相关性极高,自2019Q3 起逐渐回暖。2018 年主要由于下游需求衰退,封测行业景气低迷,全球主要封测企业的利润率水平在2018 年均有不同程度的下滑。从行业头部日月光的营收情况,和各企业的毛利率来看,2019 年Q3以来封测行业整体盈利呈现逐步回暖的态势,2020年上半年景气度受疫情遏制,下半年中国作为全球率先恢复的地区,行业回暖并逐步修复疫情造成的影响。

      2021 年封测板块展望

      从行业和公司业绩增长的角度,我们对封测行业和公司的主要驱动力进行分析,探寻2021 年封测板块的景气度能否延续。

      (一)收入提升的逻辑

      通过分析我们认为行业收入能否延续提升,主要看涨价的持续性以及产能扩张情况。

      1、价增:长期看技术,短期看供求

      (1)先进封测有望提升单价

      先进封装技术的出现,会大幅提升封测的ASP。据 电科技年报,先进封装ASP 达到0.7 元/只,传统封装仅有0.05 元/只,价格相差14 倍。因而长期来看,先进封装布局和占比较高的企业有望获得更高的ASP。

      (2)供需紧张,本轮价格上涨有望延续

      全球晶圆厂产能满载,产业链部分紧张环节接连涨价,显现半导体高景气度,封测产业链预计本次供需紧张将延续。

      2、量增:主要来自产能扩张

      量可以进一步拆分为两个维度,一是上游晶圆代工厂扩产,引导封测厂增加产能(是主要矛盾);二是产业链模式中,OSAT(封测外包)占比的增(预计变动不大)

      (二)盈利提升的逻辑

      国内封测企业受益于规模效应的盈利弹性较大。由于封测是资本和人员密集型行业,固定成本占比较高。对比各封测企业的财务数据,国内封测企业的固定资产/总资产比例远高于龙头日月光,20Q3 长电科技、华天科技分别为54%、58%,日月光为22%。成本中,固定成本(折旧摊销及薪酬)占比合计约30%,而日月光仅为7%左右。根据长电科技公告,2020 年产能利用率提升,毛利率由2019 年的11.18%提升至20Q3 的15.46%。因此国内封测企业的盈利能力相较于龙头日月光,还有很大的提升空间,产能利用率的提升能够产生规模效应,平摊固定成本,提高盈利能力。

      封测龙头对比

      技术方面,长电科技、通富微电通过收购方式获得国际先进封装技术及海内外优质客户,晶方科技通过不断研发投入在传感器领域精耕细作,取得先进封装技术;资本开支方面,长电的资本开支相对谨慎,通富微电资本扩张更积极;盈利方面,主要由于通富微电和长电科技收购星科金朋及AMD 苏州厂,华天科技的毛利、净利、费用相对较优,但随着行业量价齐升,长电科技和通富微电20 年的盈利能力有较大程度改观。

      风险提示:下游需求不及预期、卫生事件防控不及预期