长电科技(600584)季报点评：Q3业绩持续超预期 盈利能力大幅提升

　　事件：长电科技发布2020 三季度报告，前三季度公司实现营业收入187.63 亿元，同比增长15.85%；归属于上市公司股东的净利润7.64 亿元，而上年同期为亏损1.82 亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.35 亿元，而上年同期为亏损3.80 亿元。

    　　点评：公司第三季度营收67.87 亿元，同比下降3.69%，环比增长8.29%；归母净利润3.98 亿元，同比增长416.66%，环比增长71.17%。公司第三季度毛利率17.04%，去年同期为11.90%，上季度为15.90%。公司深化海内外制造基地的资源整合，加速面向 5G，高性能计算以及高端存储等应用的大规模量产，芯片成品制造和技术服务能力得到进一步提升。2020 年第三季度，公司海外各工厂的盈利水准提升显著，反映了公司管理水平向国际化、专业化方向持续提高。公司毛利率的大幅增长显示了良好的产能利用率，以及运营效率的提升，我们预期公司四季度业绩将保持三季度的良好势头。随着半导体集成电路产业进入后摩尔定律时代，作为芯片制造的最后环节，先进的集成电路成品制造封测技术对芯片高密度集成起到关键作用。公司持续受益于“国产替代”+下游应用需求增长，积极布局先进封装，在未来5G 商用、AIoT 持续发展等的带动下迎来发展机遇。

    　　定增扩张产能，公司营收可见度提升。公司今年非公开发行拟募集资金总额不超过500,000.00 万元（含500,000.00 万元），发行股数不超过本次发行前公司总股本的11.23%（180,000,000 股），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目：1）年产36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目（266,000.00 万元）；2）年产100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目（84,000.00万元）；3）偿还银行贷款及短期融资券（150,000.00 万元）。定增募投将有效扩张公司产能和优化资本结构，提升公司营收的可见度。

    　　聚焦关键应用领域，实现行业领先规模化量产能力。长电科技聚焦关键应用领域，在5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体高端封装技术，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。2020 年一季度长电科技占据全球集成电路封测市场13.8%的份额，位列第三，在国内处于领先水平。公司提前布局高密度系统级封装SiP 技术，配合多个国际高端客户完成多项5G 射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手。此外，公司的手机端高密度AiP 方案也已验证通过并进入量产阶段，并拥有可应用于高性能高像素摄像模组的CIS 工艺产线。

    　　持续提升研发实力，迎产业发展机遇。2020 前三季度研发支出7.68 亿元，同比增长33.33%。公司拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台。截至2020 年6 月30 日，公司及其控股子公司拥有发明专利2458 项，其中，境内拥有发明专利327 项，境外拥有发明专利2131 项，专利技术覆盖中高端封测领域。随着5G 技术到来，在原有丰富客户基础上，公司与多家战略客户的业务合作进一步加深。同时，公司通过收购星科金朋，使得原本单一的亚洲客户结构与星科金朋的欧美客户结构进行了互补。

    　　投资建议：考虑到来料加工和进料加工统计口径不同，我们将2021-2022 年营收预测由336.43 亿/370.07 亿元调整至298.15 亿/342.87 亿元。因公司前三季度毛利率和利润大幅提升，及定增募投两大项目，我们上调2020-2022 对应EPS 预测由0.63/1.02/1.86 元/股至0.69/1.01/2.07 元/股，维持“买入”评级。

    　　风险提示：星科金朋整合不及预期；未来5G 技术推进不及预期；下游需求不及预期；公司募投项目投产不及预期；疫情发展的不确定性；未决诉讼风险。