华天科技(002185)公司动态点评：Q4单季度业绩创新高 定增扩产打造通用封装平台

　　事件：公司公布 2020 年业绩预增公告，预计 2020 年实现归母净利润6.50~7.50 亿元，同比增长 126.64%~161.51%；实现扣非后归母净利润4.90~5.90 亿元，同比增长 223.20%~289.16%。其中，预计 Q4 单季度实现归母净利润 2.03~3.03 亿元，同比增长 70.59%~154.62%，环比增长12.78%~68.33%；实现扣非后归母净利润 1.15~2.15 亿元，同比增长69.12%~216.18%，环比增长-30.30%~30.30%。

    　　业绩预告中位值符合预期，Q4 单季度业绩创新高：公司预计 Q4 单季度实现归母净利润中位值 2.53 亿元，环比大幅增长，有望创历史新高。四季度半导体行业产能紧张，多环节涨价趋势蔓延。公司四季度各类封装产线产能紧张，产能利用率环比增长，产品价格不同程度上调，带动公司业绩高增长。目前，封测行业产能紧张态势延续，公司受益行业景气度上行，各工厂订单有望维持饱满，全年增长可期。

    　　封测行业产能紧张价格上涨，本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润：2020 年 Q4 季度封测行业订单过载，产能紧张，全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格，以应对原材料成本上升以及产能供不应求。封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力，其中以基板类封装表现尤为明显；另一方面是行业产能不足，供需失衡影响，其中部分封测新单和急单价格调涨幅度达 20~30%。而对于传统封装企业而言，产能满载能够充分摊薄折旧成本，明显提升毛利率，华天科技 2019年收入 81.03 亿元，毛利率提升带来的利润弹性充足。华天科技 2020 年前三季度单季度毛利率分别为 18.55%、24.28%以及 23.36%，公司经营情况改善明显。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位，在全国范围具备高客户覆盖能力。此外，公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势，持续打造封装平台，有望释放业绩加速成长。

    　　封测行业迎来资本开支大年，半导体晶圆制造产能扩张有望提供订单保障：长电科技拟定增募资 50 亿元用于扩产及改善负债结构，扩产项目规划总投资 51 亿元。通富微电已定增募资 32.71 亿元，其中扩产项目规划总投资 44 亿元。华天科技拟定增募资不超过 51 亿元，用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张。晶方科技定增募资 10.29 亿元，用于扩产12 英寸 TSV 产能。半导体产业景气周期仍处于上行通道，封测行业迎来资本开支大年。上游晶圆制造代工厂方面，台积电、中芯国际、联电 2020年规划资本开支分别为 172 亿美元、59 亿美元、10 亿美元。三星电子、海力士、华虹半导体 2020 年前三季度资本开支分别为 242 亿美元、67 亿美元、以及 8 亿美元。台积电指引 2021 年资本开支在 250~280 亿美元，同比增长 45.3%~62.8%。全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储、长鑫存储扩产规划坚定，多次上调资本开支，有望支撑半导体行业产能扩张。公司作为全球前七、国内前三的封装龙头企业，在短期封测环节涨价潮及长期半导体行业整体产能扩张的推动下，扩产产能有望顺利消化，业绩有望保持高增长。

    　　维持“强烈推荐”评级：公司毛利率水平领跑传统封装企业，技术布局、客户覆盖与产能扩张顺利，我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台，预计公司 2020 年-2022 年的归母净利润分别为 6.93/10.50/12.53 亿元，EPS 分别为 0.25/0.38/0.46 元，对应 PE 为 56X、37X、31X，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：产品价格上涨不及预期；海外疫情控制不及预期；产能扩张不及预期；半导体行业景气度持续不及预期；CIS 行业景气度不及预期。