深度*公司*长电科技(600584):订单需求强劲 业绩高速增长

类别:公司 机构:中银国际证券股份有限公司 研究员:赵琦/王达婷 日期:2021-01-25

  公司公告2020 年业绩预告:预计全年归属于上市公司股东的净利润12.3为亿元左右,同比增长1287.27%左右;扣非后归属于上市公司股东的净利润9.2 亿元左右,上年同期扣非后归属于上市公司股东的净利润-7.93 亿元。

      支撑评级的要点

      业绩持续增长,多业务布局构建长期成长蓝图。预计2020 年归母净利润为12.3 亿元左右,同比增长1287.27%左右;扣非归母净利润为9.2 亿元左右,大幅度扭亏。Q4 单季度归母净利润为4.7 亿元左右,同比增长72%,环比增长约17%;扣非归母净利润为2.8 亿元,同比大幅扭亏,环比下滑16%。报告期内业绩大幅增长主要原因为:1)国际和国内重点客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升;2)各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升;3)管理层在董事会的带领下,不断强化管理、改善财务结构、积极推动组织架构变更、人才引进、进一步强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等,更加匹配市场和客户需求,有效提升了公司整体盈利能力。

      产能紧缺,价格调涨,封测企业盈利能力将提升。受益于行业的高景气,封测产能紧俏,封测龙头日月光多次调涨价格,根据工商时报报道,日月光投控上半年封測订单全满,订单超出产能逾40%,国内主要封测企业也陆续推出产能扩充计划。我们认为行业产能紧缺及提价将带来公司盈利能力的持续提升,一方面,封测企业盈利能力受产能利用率影响较大,另一方面,封测提价也将直接推动盈利改善。

      定增已获证监会核准批复,募投增加产能供给。受产能紧缺等因素影响,公司拟定增募资扩充产能。根据公告,公司非公开发行股票申请已获证监会核准批复,本次定增拟募集资金总额不超过50 亿元,主要用于年产36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目,以及偿还银行贷款及短期融资券。

      募投项目产能释放将进一步扩大公司产能,更好满足客户需求,提升市场竞争力。

      估值

      考虑公司订单增长强劲,上调公司20-22 年的EPS 至0.767、1.127、1.373元,对应PE 分别为58、39、32 倍,维持增持评级。

      评级面临的主要风险

      整合不及预期;5G 需求不及预期;行业景气度下滑。