电子元器件半导体制造行业专题系列:近期半导体要闻 看好景气度持续

类别:行业 机构:国信证券股份有限公司 研究员:欧阳仕华/唐泓翼 日期:2021-01-25

  事项:

      半导体行业要闻解读。

      国信电子观点:

      要闻一: 传言汽车芯片将断供,实则由于半导体景气度较高,导致汽车芯片产能短缺。

      2020 年12 月以来,大众、丰田、福特、菲亚特等车企纷纷宣布因芯片短缺减产。受欧洲和东南亚疫情影响,主要芯片供应商降低产能、关停工厂陆续发生;且中国汽车市场复苏超预期,加剧芯片供需失衡。测算全球汽车芯片市场规模约460 亿美元,中国汽车芯片产值仅20 多亿美元规模,国产替代需求迫切。

      要闻二:19 家半导体上市公司发布业绩预告,多家细分龙头公司业绩预喜。

      从业绩预告梳理分析,封测龙头长电科技增幅最大,此外豪威科技(CIS 芯片龙头)、华润微(功率晶圆制造龙头)、卓胜微(射频龙头)等各领域龙头公司均表现出色,显现在半导体高景气度背景下,龙头公司具有更好的获利能力,建议继续重点关注。

      要闻三:如何看待大基金计划减持JFKJ、兆易创新、安集科技等股份。

      此次大基金减持为常规操作,按照大基金一期自身规划,2019-2023 进入回收期,开始有选择、分阶段退出,2019 年底,大基金开始投资退出的首批操作,我们梳理大基金减持计划对公司股价走势影响,判断最终表现取决于公司自身经营状况。

      未来可关注大基金二期其注册资本为2041.5 亿元。大基金二期将重点向设备和材料领域倾斜,目前已宣布投资及合建项目主要有,长川科技、纳思达、中芯国际等。

      我们认为,半导体景气度非常看好。主要由于5G 手机、汽车板块及HPC(服务器)等子行业增速将显现更快,继续重点关注,国内晶圆代工龙头中芯国际、华虹半导体(港股),功率半导体龙头斯达半导、华润微,三安光电,细分赛道龙头:设计端卓胜微(射频)、兆易创新(存储)、圣邦股份(模拟器件)、澜起科技(内存读取芯片);封测龙头长电科技;材料龙头鼎龙股份、安集科技等;设备龙头中微公司、北方华创等。

      要点整理:

      1、传言汽车芯片将断供,国产替代需求迫切。

      此次传言“芯片断供”并非美国制裁所致。受欧洲和东南亚疫情影响,主要芯片供应商降低产能、关停工厂陆续发生,且中国汽车市场复苏超预期,加剧芯片供需失衡,导致芯片短缺。受冲击较大的主要是芯片密集的中高端汽车,造成汽车芯片产量不足的主要原因是8 寸晶圆紧缺,并非美国的制裁所致。

      汽车芯片可分为三类:第一类负责算力,具体为处理器和控制器芯片,比如中控、ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶系统,以及发动机、底盘和车身控制等;第二类负责功率转换,用于电源和接口,比如EV 用的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)功率芯片;第三类是传感器,主要用于各种雷达、气囊、胎压检测。

      据产业了解,此次芯片短缺主要为第一类的两种细分MCU 芯片,一种是应用于ESP(电子稳定控制系统)的MCU(微控制单元)。在中国市场,一般10 万元以上的车型,特别是中高端车型都会配备ESP。它是汽车主动安全系统的一部分,能起到防侧滑作用。另一种是ECU(电子控制单元)中的MCU。ECU 广泛应用于汽车各控制系统中,被喻为“行车电脑”。

      当前全球汽车芯片约460 亿美元,其中约30%的市场需求在中国,而国产汽车芯片仅约20 多亿美元,占国际市场的份额较低,未来存在较大市场替代空间,替代需求也较为迫切。

      国内代表公司主要有:

      汽车控制器及处理器类芯片公司:均胜电子(安全电子系统)、汽车功率转换类芯片公司:斯达半导、比亚迪半导体、中车时代电气、三安光电等汽车传感器类芯片公司:豪威科技(CMOS 摄像头芯片)

      2、如何看待大基金计划减持JFKJ、兆易创新、安集科技等

      此次大基金减持为常规操作,按照大基金一期自身规划,2019-2023 进入回收期,开始有选择、分阶段退出,2019年底,大基金开始投资退出的首批操作,梳理大基金减持计划对公司股价走势影响,此前大基金一共宣布过11 次减持,宣布减持后6 个月约55%的公司呈现继续上涨,宣布减持后至今(6-12 个月)约64%的公司呈现上涨,因此大基金减持本身未对上市公司表现呈现绝对负面影响,最终取决于股价表现仍主要为公司自身经营状况。

      二期将继续承接职责,关注集成电路产业链的联动发展,坚定看好国产替代趋势。大基金二期成立于2019 年10 月22 日,注册资本为2041.5 亿元。大基金二期将重点向设备和材料领域倾斜,若按照1∶3 的撬动比例预估,所撬动的社会资金规模在6000 亿元左右,总计投入资金可达8000 亿元,目前已宣布投资及合建项目主要有,长川科技、纳思达、中芯国际等。

      3、截至2021 年1 月22 日,19 家半导体上市公司发布业绩预告,各领域龙头公司表现出色。

      从业绩预告梳理分析,封测龙头长电科技增幅最大,预计2020 年净利润为12.30 亿元,同比增长1287%,主要由于封测行业景气度较高,国内外大客户拉货,并且公司自身营运管理持续提升;此外WEGF(CIS 芯片龙头)、华润微(功率晶圆制造龙头)、卓胜微(射频龙头)等各领域龙头公司均表现出色,显现在半导体高景气度背景下,龙头公司具有更好的获利能力,建议继续重点关注。

      风险提示

      1、 宏观经济波动、重大自然灾害、传染疫情等系统性风险;2、 政策利好,收购整合、外延扩张等可能低于预期;3、 半导体产业链发展国产化进程可能低于预期;