深度*行业*半导体设备行业点评:产能为王 封测龙头募资扩产利好封测设备

类别:行业 机构:中银国际证券股份有限公司 研究员:杨绍辉/陶波 日期:2021-01-21

  产能为王,封测龙头募资扩产利好封测设备

      华天科技公告非公开发行 A 股股票预案,拟募资不超过 51 亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目、补充流动资金项目。

      封测产能紧张,封测厂商上调价格。2020 年以来,在 5G、高性能计算、汽车电子和“宅经济”等因素的驱动下,芯片行业景气度持续上行导致行业产能紧张,我们在前期的半导体设备行业点评、年度策略中曾经提示晶圆制造、封测产能将持续吃紧。根据 21 世纪经济报道,半导体封测龙头日月光半年封测事业部接单全满,订单超出产能逾 40%。据中国台湾工商时报,中国台湾封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格 20~30%,今年第一季将再全面调涨 5~10%。

      三大龙头长电、华天、通富大规模募集资金,资本开支有望保持高增长。

      据各公司公告,三大封测龙头资本开支增速出现拐点,2020 年前三季度资本开支均有较大幅度的增长,其中华天科技同比增长 67%,通富微电同比增长 53%。同时,华天科技拟募集不超过 51 亿元,通富微电已于 2020年 11 月成功募集 32.45 亿元,长电科技正在募集资金不超过 50 亿元。募资完成后,封测龙头资本开支有望维持高速增长。

      封测设备国产化率低于制程设备。根据中国国际招标网数据统计,与制程设备整体上 10%-15%的国产化率相比,封测设备国产化率整体上不超过 5%,而与测试设备国产化程度相比,IC 封装设备国产化率更低。封装设备方面,传统封装设备被 Besi、ASM pacific、K&S 垄断,国内中电科、艾科瑞思等国产品牌处于起步阶段;先进封装设备的国产化程度较高,北方华创、盛美半导体、上海微电子等受益。测试设备方面,市场基本被泰瑞达、爱德万、Cohu 垄断,国产品牌长川科技、华峰测控目前市场份额较低,可受益于本轮封测厂商资本开支大周期。

      封测设备厂商业绩弹性有望释放。本轮封测厂商募资扩产过程中,国产设备龙头华峰测控、长川科技,以及布局先进封装的北方华创、盛美、芯源微等将持续受益。具体来看,据各公司公告,华峰测控(2018 年第一、二、四大客户是华天、长电、通富)、长川科技(2019 年第一、二大客户是长电、华天)、芯源微(2019 年中报第三大客户:长电先进封装)、盛美股份(2019 年第四大客户:长电先进封装)、北方华创(拥有先进封装业务)、港股 ASM Pacific(全球封装设备三大厂商之一,来自中国大陆地区的收入贡献比例达到 46%)。

      投资建议

      重点推荐产品布局全面、分选机市占率高、探针台独特的长川科技,以及国产测试设备龙头、充分布局 SiC/GaN 测试的华峰测控。

      此外,从先进封装类制程设备的角度出发,重点推荐有相关布局的芯源微、北方华创,建议关注盛美半导体。

      评级面临的主要风险

      封测厂项目进度低于预期;新产品工艺验证时间长且风险高。