半导体行业:全球观察-台积电4Q20:资本开支大超预期 5G+AI带来结构性机会

类别:行业 机构:中国国际金融股份有限公司 研究员:丁宁/陈昊 日期:2021-01-15

  投资建议

      台积电公布4Q20 业绩:公司实现收入3,615.3 亿新台币(约合126.8 亿美元),环比增长1.4%,同比增长14.0%,符合公司先前指引,主要受益于5G 智能手机和HPC 相关应用对5nm 的需求。毛利率54.0%,环比提升0.4ppt,超出市场一致预期及先前指引,毛利率提升主要由于成本管控改善及产能利用率饱满,但部分被5nm 产能爬坡和汇率变化所抵消。业绩会上,公司释出2021 资本开支计划250-280 亿美元,大幅度超出市场预期,我们认为除大客户英特尔转单及EUV 采购周期因素外,也表明5G 和AI 对半导体行业带来的长期结构性机会。

      理由

      2021 资本开支大幅度超出市场预期,5G+AI 带来结构性成长机会:公司2021 资本开支指引高达250-280 亿美元,中位数同比增长54%,大幅度超出市场200 亿美元的一致预期。其中80%将用于发展先进制程,包括3nm/5nm/7nm,10%将用来封装和掩膜制作,10%将用于特色工艺。公司从2019 年起,已经连续3 年进行高额资本开支,我们认为主要原因在于1)服务器、智能手机等终端应用对于HPC 和高端SoC 的需求增长,2)英特尔先进工艺平台发展不达预期,主芯片潜在转单影响,3)光刻机交付周期相对较长,需提前采购导致。我们认为HPC、SoC 等产品需求在推动台积电这样的龙头厂商受益外,相关配套芯片诸如PMIC的需求也会对整体成熟制程产业链有所拉动,带来较大的结构性机会。

      受益于HPC、汽车电子等需求强劲,1Q21 收入展望环比提升:公司预计1Q21将实现收入127-130 亿美元,中位数环比上升1.3%,优于正常季节性波动;毛利率将位于50.5%-52.5%之间,中位数环比下滑2.5ppts;营业利润率将位于39.5%-41.5%之间。公司收入指引超出市场一致预期,其余符合市场一致预期。

      以应用拆分,公司预计HPC/汽车电子/IoT 平台收入将环比增长,而智能手机相关收入将出现缓幅下滑。

      持续投入技术研发,保障行业龙头地位:1)公司3nm 结构仍采用FinFET,整体发展符合预期,智能手机/HPC 的客户迁移的意愿高于5nm/7nm 平台。公司预计3nm 将于2021 年风险试产,2H22 规模量产。3nm 将有望成为另一个市场规模较大的长节点。2)另一方面,随着摩尔定律放缓,公司也积极投入后道封测方向的研发,公司开发了业界领先的晶圆级3D IC 技术,包括芯片堆叠解决方案,如SoIC、CoWoS、InFO。公司认为chiplet 已经成为行业趋势,正在与多家客户合作开发3D 堆叠封装技术。公司预计2022 年量产SoIC,HPC 将有望成为第一批应用产品。

      盈利预测与估值

      我们维持所覆盖公司盈利预测不变。

      风险

      中美贸易摩擦;5G/HPC 等应用需求释放不达预期;先进技术研发不及预期。