半导体设备专题:长周期政策红利显著 国产替代爆发在即

类别:行业 机构:中信证券股份有限公司 研究员:张若海/徐涛/胡叶倩雯 日期:2021-01-15

高端科技制造行业的发展,中长期依赖产业政策的精准支持与资本的持续投入。

    基于此,我们以半导体行业为主要研究对象,在产业政策端,探索在长时间序列维度下,量化产业政策从主题驱动到基本面扶植的支持力度;在资本投入端,聚焦优质赛道,实时跟踪龙头企业的潜在资本开支方向与设备升级进度。中期看,当前国内晶圆厂持续扩产,设备端国产替代效应明显,看好半导体设备行业发展。

    产业政策主题方向聚焦——顶层政策强度不断,主题信号强持续性。国务院在2011 年及2012 年分别发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》及《国务院关于印发“十二五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》,基于两份顶层政策的辐射,部委级相关政策发布数量在2014 年达到峰值22 项,且“十三五”政策密度显著高于前一个政策周期。2020 年国务院发布《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》。动态看,半导体行业的政策支持力度不断。

    产业政策基本面方向结构化分析——财税、人才、知识产权等多维度切实支持半导体行业各个环节的发展。基于纲领性政策的指引,,通过对近十年政策的梳理,我们观察到政府在财税、人才、知识产权等方面的支持在2011 年加速落实,在2016 年及2020 年又分别达到近年高点。从财税方面看,2016 年及2020 年政策力度与2011 年相比分别有31%及38%的增长,“十三五”期间政策强度保持相对稳定,半导体行业政策对于产业基本面的驱动在持续落地。

    龙头企业资本开支方向预判——企业生产经营活动接力政策,行业基本面映射中观观察。基于日趋严格的环评公告,参考绿网平台的环评数据,我们形成全国电子行业的经营透视跟踪,其中江苏省、上海市及广东省相关企业生产活跃全国占比分别为27%、18%及12%。自2014 年起,企业新增环评项目数量呈爆发式增长,同比增长67%,后续环评项目数量至今持续保持高位。随着产业政策从中央传导到部委及省市落实,最终企业在生产行为上接力了政府政策,落实到半导体行业基本面有效推进。

    重点上游获益产业链微观观察——国产替代升级趋势明确。中美摩擦下,半导体产品下游需求对国产支持度提高,进而拉升了对国内晶圆厂产能的需求,我们通过设备采购数据观察到当前长江存储及华虹半导体的产能扩张。在半导体设备端,招投标数据中显示国产设备占比从2017 年的8.19%逐步上升至2020年的20.13%,国产替代节奏有望逐步提速。考虑到2021 年行业复苏叠加产能紧张状况有望刺激晶圆厂扩增产能,同时美国制裁延伸至晶圆制造领域,倒逼国内晶圆厂加快国产化验证工作,建议关注产品布局全面、技术实力较强的国内一线设备厂商:北方华创、中微公司、华峰测控、盛美股份(美股ACMR)。

    风险因素:环境历史数据未及时更新的风险;招投标数据不代表企业的全部设备采购情况。