高德红外(002414)公司动态点评：军贸订单如期落地 装备出口增长可期

事件：公司于2020 年11 月27 日晚发布公告称：公司近日与某军贸公司签订了某型号完整WQ 系统外贸采购合同，合同金额1.53 亿元。

    军贸订单落地，装备出口增长可期：军贸赛道具备空间大、利润高等优势，有望成为公司的新增长点。公司此次签订完整WQ 系统军贸合同，是继首次实现小批量军贸订货之后的又一次批量采购。目前公司已完成多款完整WQ 系统型号产品的出口立项审批，后续公司将密切结合国际市场需求持续积极推进完整WQ 系统产品的军贸科研出口工作。

    Q4 以来存量业务订单充足，各型号装备收入持续增长：自Q4 以来，公司某型号系统产品、多型号装备产品、非致命弹药产品、以及此次军贸WQ 系统等多个订单合同累计达83,575.82 万元，占2019 年经审计营业收入的51.02%。此外，公司又于11 月25 日再度获得既有型号产品在新型号项目的竞标胜出，后续将进入批量交付阶段。公司订单集中性签署，将对公司未来的经营业绩产生积极影响。公司在积极参与多类型型号项目竞标成绩优异的基础上，继续巩固既有型号产品的稳定、持续供货，2020年度各型号装备产品订单呈持续快速增长的态势。

    政府装备类业务快速拓展，国内批量交付且海外实现突破：国内方面，公司一方面继续保障既有型号产品任务的高质量交付，另一方面积极拓展红外技术在各政府装备类型号产品的广泛应用、在各新型号中扩展延伸。

    多个重点型号产品在今年完成定型并实现了首批批量订货。公司多个重点型号产品订单的集中性签署，大幅提升了公司产品在多种政府装备类型号产品的大批量应用。出口方面，公司已完成多款政府装备类产品的出口立项审批，且已与具有WQ 装备进出口权的军贸公司形成了战略合作关系，报告期内公司在军贸完整WQ 系统方面首次实现了订单销售。

    定增助力产能提升，加强芯片自主可控：公司拟定增25 亿用于自主红外芯片、晶圆级封装红外探测器芯片及红外温度传感器研发及产业化项目。

    定增项目达产后，公司将实现高端制冷型红外探测器芯片年产能1.8 万支和非制冷红外探测器芯片年产能50 万支，晶圆级及像素级封装红外探测器芯片年产能6,300 万支及红外模组年产能880 万只，保障公司军品装备及民用产品的持续增长。目前，公司定增已收到科工局及中共湖北省委军民融合发展委员会办公室的批复，预计将加速落地。

    投资建议：综上所述，考虑公司军品订单持续落地，民用产品多点突破；且公司核心探测器批量生产提升核心竞争力。基于对军贸业务及未来WQ总体业务的乐观预期，我们上调公司业绩预测，预计20-22 年总营收分别为29.97 亿元、40.67 亿元、53.18 亿元，归母净利润分别为：10.26 亿元、14.36 亿元和19.05 亿元，对应现价PE 分别为56 倍、40 倍、30 倍，维持“强烈推荐”评级。

    风险提示：产品竞争带来毛利率下滑的风险；军工业务订单释放不及预期；宏观经济波动导致市场需求下降、营业收入波动的风险；民用新业务拓展不及预期。