北京君正(300223)中小盘首次覆盖报告：并购ISSI 国产车规级存储龙头起航

　　国产“CPU+存储芯片”龙头扬帆起航，首次覆盖，给予“买入”评级公司通过并购ISSI 已经变身为国内车规级存储芯片的龙头，将充分受益于汽车电动智能化趋势下对存储芯片需求的大幅提升以及车规级存储芯片的进口替代。

    　　同时，公司立足于利基型车载存储市场，搭建起全方位的车载芯片研发平台，不断引入新的技术和产品（LED Driver 以及车载通信芯片等），驱动公司的长期稳定成长。我们预计，公司2020-2022 年归母净利润分别为1.05/6.00/8.39 亿元，对应EPS 分别为0.22/1.28/1.79 元，当前股价对应2020-2022 年的PE 分别为413.9/72.5/51.9 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　电动化、智能化驱动车载存储量价齐升，进口替代正当时在汽车智能化、电动化的趋势下，车用半导体需求增速领跑国内各类半导体应用市场。车用存储芯片广泛应用于BMS、智能座舱、自动驾驶等多个领域。随着智能化和电动化水平的不断升级，存储芯片容量、带宽升级将带来车用存储芯片需求的量价齐升。同时，车用半导体由于对安全性要求较高，行业准入和客户认证壁垒较高，一直以来且均由外资厂商垄断（全球CR8 为63%），行业竞争格局稳定。在芯片进口替代的浪潮之下，公司通过并购ISSI 后成为了国内车规级存储芯片的龙头，将充分受益行业需求的快速增长和进口替代趋势。

    　　构建全方位车载芯片研发平台，看好北京君正与矽成的协同发展北京矽成（ISSI）目前已立足于利基型车载存储芯片市场，建立起了全方位的车规级芯片研发平台，并持续通过自研+并购的方式导入新产品和新技术。前期导入的LED Driver 正在持续放量，新产品LIN、CAN、G.hn 等网络传输芯片以及MCU 和光纤通信驱动芯片等正在快速推出和量产。北京君正自身是国内CPU 设计的龙头，收购ISSI 之后搭建起了“CPU+存储芯片”的平台。一方面可以ISSI可以借助君正大力开拓国内车用存储芯片市场，另一方面君正可以借助ISSI 的车载平台将CPU 设计能力逐步导入至汽车市场，形成良好的协同和互动。

    　　风险提示：车用半导体景气度下行的风险；中美贸易摩擦的风险。