电子(半导体)行业：晶圆制造&封测双看涨 产业链条景气传导向上

　　事件概述

    　　①晶圆代工产能供不应求，部分代工厂按照额外增加需求调涨价格。根据国际电子商情讯息，全球晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂四季度订单满载；2021 年上半年先进制程及成熟制程产能已被提前预定；联电由于8 英寸晶圆产能不足，今年针对IC 设计厂额外增加的需求调涨价格，明年更有望全面调涨。

    　　②封测产能供不应求叠加原材料涨价，2021 年封测接单价格看涨。根据半导体技术天地讯息，全球封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021 年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC 载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。

    　　我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：

    　　①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS 20201102③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103④半导体景气中长期向上，国产进口替代机遇大20201109⑤5G/游戏/PC 等催化存储，国内厂商积极布局20201121⑥5G 手机渗透加速，射频赛道持续受益20201123

    疫情带动宅经济浪潮延续，晶圆产能供不应求从制造向后端封测蔓延

    　　全球尤其是欧美地区在迈入秋冬后迎来第二波疫情，为了保持商业和在线教育的连续性，消费电子产品迎来宅经济驱动浪潮，根据Gartner 最新数据显示，截至2020 年Q3 全球PC 出货量为7140 万台，同比增长3.6%；其中，在疫情相当严峻的美国，同时期PC 出货量为1650 万台，同比增长11.4%；根据另一家数据调研机构IDC 统计，截至2020 年Q3 全球PC 出货量为8130 台，同比增长14.6%；宅经济扭转了过去十年PC 消费市场，因为智能手机冲击而持续衰退，随着全球疫情继续肆虐，许多国家迎来了第二波疫情，这推动了传统PC 市场实现了两位数百分比增长；终端消费电子产品出货量创新高，带动芯片需求同步创高，尤其是晶圆代工首当其冲，至2020 年Q2晶圆代工产能已供不应求；随着Q3 进入传统旺季，原本积压在IC 设计厂或IDM 厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产，导致下游封测厂产能跟着供不应求；目前，随着第二波疫情再起、车用电子市场景气回温、5G 手机渗透率提升，半导体整体产业景气度向上趋势有望延续至2021 年一整年。

    　　国内晶圆制造乘势崛起，联动终端品牌加速进入正循环

    　　根据TrendForce 数据，估2020 年全球晶圆代工产值年增23.8%创新高，突破近十年高峰。根据SEMI 数据，未来四年晶圆产能扩张将延续，至2024 年每月晶圆产能将增长35%；（1）逻辑领域：国内领头羊中芯国际成熟工艺实现满产，在先进工艺方面N+1 已经和多位客户开展合作；同时，公司在财务表现2020Q3 财报实现环比和同比双增长，Q3 营业收入为10.83 亿美元，环比增加15.3%，同比增32.6%；显示截至目前，美国出口管制对公司生产与运营的短期影响基本可控，未来公司有望持续引领国内先进制程技术推进。（2）存储领域：

    　　国内NAND Flash 领头羊长江存储已经实现64 层3D NAND 量产，并获得华为Mate40 旗舰机采用，显示公司产品性能达到国际水平之后，有望联动国内终端品牌进行进口替代，实现销售放大正循环；未来长江存储将从64 层跨越96 层直接进入128 层；公司已经在2020 年4 月推出128 层3DNAND 闪存产品，有望做到行业存储容量最大，接口速度最高，持续向国际进军实现赶超。

    　　投资建议：

    　　国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3 至5 年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：（1）芯片设计：韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；（2）设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；（3）功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体（4）芯片制造：中芯国际、华虹半导体；（5）芯片封测：长电科技、通富微电。

    　　（晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖；中环股份为华西电子&电新联合覆盖）

    　　风险提示

    　　半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。