深度*行业*半导体设备行业点评:晶圆厂资本开支预期不断上调拉动国内外设备厂商业绩高增长 板块配置价值提升

类别:行业 机构:中银国际证券股份有限公司 研究员:杨绍辉/陶波 日期:2020-11-04

  7 月以来,我们的A 股半导体设备推荐组合调整幅度近30%,但是半导体设备行业需求旺盛、半导体设备公司业绩高增长。国内厂商获得本土晶圆厂线大量重复订单,设备国产化进程持续推进。

      报告要点

      各个环节的业绩向好,半导体板块配置价值提升。从三季报看,A 股半导体设备、材料、设计与封测板块主要公司业绩高增长,设备板块前三季度营收累计同比增长36.2%,单季度同比增长41.3%;材料板块前三季度营收累计同比增长25.2%,单季度同比增长29.2%;设计与封测板块前三季度营收累计同比增长60.4%,单季度同比增长41.2%。同时,A 股半导体板块自7 月份以来经历了较大幅度的调整,申万半导体指数较7 月14 日高点下跌超过20%,而A 股半导体设备推荐组合整体调整幅度接近30%。十四五规划中强调要强化集成电路等国家战略科技力量,政策导向明确的同时,海外不确定因素也逐渐被市场消化,半导体板块配置价值提升。

      半导体设备行业将持续处于高景气阶段。台积电三季度收入3,564.3 亿新台币,环比增长14.7%,同比增长21.6%,并将2020 年全年收入增速上调至约30%,同时中芯国际也将Q3 收入环比增速指引由原先的1%至3%上调为14%至16%。ASML 三季度净收入39.58 亿欧元,超出市场预期且新订单大幅反弹。台积电和中芯国际的业绩超预期,反映下游需求持续旺盛,而光刻机龙头ASML 的设备交付和新接订单表现进一步表明半导体设备持续高景气。

      晶圆产能严重紧缺,下游扩产为设备公司业绩持续增长形成推动力。根据半导体行业观察消息,IC 设计商联发科自购价值16.2 亿新台币的半导体设备租赁给代工厂,表明行业产能紧缺十分严重,对此晶圆厂纷纷上调资本开支、扩大产能。根据公司业绩会议,台积电全年资本开支将达到170 亿美元左右,而此前中芯国际将其全年资本开支额上调至67 亿美元。7、8、9 月北美半导体设备出货额同比增速分别为27%、33%、40%。

      同时,国际半导体设备巨头3Q2020 业绩高增长,例如LAM 营收同比增长46.7%,TEL 半导体设备收入同比增长25.8%。A 股半导体设备公司中,中微公司前三季度营收同比增长21.3%,北方华创营收累计同比增长超40%。

      国内厂商获得大量重复订单,晶圆厂设备国产化持续推进。根据中国国际招投标网的数据,8-10 月,某5 条本土主要晶圆产线新增设备中标共626 台,国内厂商中标133 台,占比达21%,其中去胶(75%)、CMP(47%)、清洗(33%)、热处理(31%)、PVD(30%)和刻蚀(30%)占比更高。按设备类型看,国内厂商中标的设备主要为刻蚀(33 台)、热处理(31 台)、清洗(20 台)、去胶(18 台)和CMP(16 台);按中标公司看,北方华创(43 台,主要为热处理和刻蚀)、中微公司(16 台刻蚀)和盛美半导体(14 台,其中13 台清洗)等中标设备数量较多。总体来看,近三月本土主要晶圆产线整体国产化率提升2%,截止到10 月末,去胶、CMP、刻蚀、清洗和热处理国产化率超过20%,分别为66%、24%、23%、22%和22%,PVD 国产化率则达到14%。

      重点推荐

      A 股半导体设备推荐组合:中微公司、北方华创、万业企业、长川科技、晶盛机电、精测电子、芯源微、华峰测控,关注盛美半导体、至纯科技。

      评级面临的主要风险

      客户晶圆厂项目进度低于预期;新产品工艺验证时间长且风险高;零部件国产化缓慢。