深度*行业*半导体设备行业点评:ASML、TSMC等业绩高增长表明行业将维持高景气

类别:行业 机构:中银国际证券股份有限公司 研究员:杨绍辉/陶波 日期:2020-10-28

ASML 三季度净收入39.58 亿欧元,超出市场预期且新订单大幅反弹;台积电三季度收入3,564.3 亿新台币,并上调全年收入增速至约30%;中芯国际Q3 收入环比增速指引由1%-3%大幅上调至14%-16%。

    支撑评级的要点

    ASML 三季度业绩超预期,新接订单大幅反弹。ASML 三季度净收入39.58亿欧元,毛利率47.5%,净利润11 亿欧元。具体到EUV,公司本季度交付10 台设备,确认14 台设备收入,EUV 收入贡献达66%,显著增加。

    订单方面,Q3 净订单总额达29 亿欧元,含4 台EUV(5.95 亿欧元)。预期Q4 营收在36-38 亿欧元之间,毛利率约为50%。此外,来自逻辑客户的占比由Q2 的62%进一步提升至79%,而来自中国大陆的收入占比环比小幅下降2%至21%。

    台积电上调全年收入增速,中芯国际也大幅上调三季度收入指引。台积电三季度收入3,564.3 亿新台币,环比增长14.7%,同比增长21.6%。分制程看,16nm/7nm/5nm 收入占比分别为18%/35%/8%。分业务看,HPC/IOT/智能手机业务增速较快,分别为25%/24%/12%。预计Q4 实现收入124-127亿美元,并将2020 年全年收入增速上调至约30%。此外,中芯国际将Q3收入环比增速指引由原先的1%至3%上调为14%至16%,毛利率由19%至21%上调为23%至25%。

    晶圆代工厂扩大资本开支,北美半导体设备出货额同比持续高增长。根据公司业绩会议,台积电全年资本开支将在此前指引160 亿-170 亿美元区间的上限。此前,中芯国际将其全年资本开支额上调至67 亿美元。

    晶圆代工的扩产带来设备行业的持续景气,7-9 月北美半导体设备出货额同比增速分别为27%、33%、40%。

    本土晶圆厂招标速度有所加快,国内厂商中标一批工艺设备。根据我们统计的中国国际招投标网的数据,本土A 晶圆产线9 月新增招标40 台设备,北方华创PVD、中微刻蚀机、盛美清洗设备等再获重复订单;本土B 晶圆产线9 月新增128 台工艺设备招标;本土C 晶圆产线中,国内厂商9 月中标9 台工艺设备,含上海微中标的1 台光刻机。

    重点推荐

    我们认为,半导体设备行业将维持较高景气:1)ASML 垄断全球光刻机90%以上份额,且光刻机是晶圆产线核心设备,所以交付和订单具有代表性;2)台积电和中芯国际的业绩超预期,反映下游需求持续旺盛。

    A 股半导体设备推荐组合:中微公司、北方华创、万业企业、长川科技、晶盛机电、精测电子、芯源微、华峰测控,关注盛美半导体、至纯科技。

    评级面临的主要风险

    客户晶圆厂项目进度低于预期;新产品工艺验证时间长且风险高;零部件国产化缓慢。