半导体行业：华为芯片供应形势跟踪与展望

我们预计获准向华为供货的企业数量会进一步扩大。根据我们的行业调研，一些显示器及CMOS 图像传感器（CIS）芯片企业已经获得了美国政府的许可，允许其继续向华为供货。

    在之前发布的报告（小米集团（1810.HK）：吸引力下降，下调至“中性”评级，2020 年9 月21 日），我们曾指出，华为面临的糟糕局势已经探底，其受美国商务部政策影响的方面主要包括：1）4G/5G 通信芯片；2）与非美国企业的相关业务；3）存储芯片。目前来看，由于部分显示器及CIS 芯片企业已经获得了许可，上述第二点（即禁令对非美国企业的限制）可能已经失效。

    但值得注意的是，美国芯片供应商并未参与供应显示器及CIS 芯片。不论如何，美国相关政策的变化将依旧是我们长期关注的重点。

    国内芯片设计企业或从中获益。我们的基本假设如下：1）华为从各国相关供应商手中获得半导体相关芯片及材料供给的可能性依旧存在；2）华为与华为海思自主设计芯片业务被打压的趋势将继续维持；3）美国供应商将比非美国供应商更可能取得相关销售许可。以上三条假设能使美国的利益最大化。

    在以上假设的基础上，我们判断如下：

    就华为的竞争者（如小米1810HK，中性）等来看，在出现新信息之前市场情绪将维持低迷状态。

    对华为直接供应链上的企业（尤其是零部件及芯片供应商），市场情绪可能会转向积极。

    中期来看，由于来自海思的订单即将结束，中国芯片制造产业先进制程的技术进步或放缓，因而我们对中国芯片制造产业仍持较为谨慎观点。

    另一方面，在后海思时代，我们认为国内的部分芯片设计企业将因海思退出竞争而获益：1）这些芯片设计公司可以不受影响地利用全球芯片制造商进行生产；2）这些公司的资本支出负担并不高；3）考虑到华为海思的自主芯片无法生产的现状没有出现改善，而海思拥有国内30%的市场份额，这些公司或替代华为/海思在终端市场的份额；4）根据我们的分析，华为/海思已经在全球多个领域占据主导地位：海思手机SoC芯片全球市场份额近14%；安防监控芯片全球市场份额超过60%；PON模块全球市场超过40%；机顶盒SoC 芯片在中国市占率超过75%；4KTV SoC 芯片在中国市场份额超过40%。展望未来，我们预测“小海思”（网络监控/存储芯片，移动镜头，机顶盒，显示器和网络相关芯片）的市场份额将被中国及其他国际芯片设计公司通过市场竞争逐步瓜分，而“大海思”（麒麟系列、巴龙系列、昇腾系列、天罡系列和鲲鹏系列）的市场份额则会被多家中国芯片设计公司所替代。