半导体行业点评报告:半导体硅片需求续涨 产业链受益蓄势待发

类别:行业 机构:华西证券股份有限公司 研究员:孙远峰 日期:2020-10-26

  事件概述

      ①12 英寸半导体硅片预计2021Q1 价格涨幅5%;根据Digitimes讯息,随着5G、智能手机等终端需求迅速回温,目前各大晶圆代工厂12 英寸产能全面满载,需求有望一路延续到2020 年第一季度。

      ②全球硅片出货量今年正在复苏,2022 年将创历史新高;根据SEMI 数据,SEMI 发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告,预计2020 年全球硅片出货量将同比增长2.4%,2021 年将继续增长,2022 年将创历史新高。

    硅片进入新一轮增长周期,5G/AI/IoT 驱动半导体终端需求增长

      2020 年下半年随着5G、AI、IoT 带动数据中心、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温,全球半导体制造代工厂的8、12 英寸产能皆维持满载。(1)8 英寸硅片:受益于5G 导入终端应用,PMIC 和驱动芯片等8 英寸晶圆需求大幅提升,8英寸晶圆产能供不应求,根据IC Insight 数据2021 年Q1 晶圆代工厂还会再调涨8 英寸晶圆代工价格,进而带动8 英寸硅片的需求平稳满载;(2)12 英寸硅片:受益于12 英寸晶圆厂扩产和新建工出增加;在逻辑工艺方面,国内中芯、华虹均在稳定扩产,同时,全球代工龙头台积电5nm 制程预计将于2020Q1 产能全开;智能手机、智能终端带动HPC 需求增长;在存储工艺方面:国内长江存储、长鑫存储预计2021 年产能将同比今年接近翻倍增长,加上近期DRAM、NAND Flash 价格逐渐回稳,海外大厂三星、海力士和美光开始积极规划2021 年上半年的存储器出货量;在特色工艺方面:海外英飞凌、德州仪器等模拟芯片大厂为了满足下游需求,加速新建12 英寸晶圆厂,推动12 英寸硅片需求提升。

    中国大陆半导体硅片需求量增速高于全球,硅片国产化战略性意义显著。

      根据SEMI 统计数据,2020 年Q1 中国大陆的12 英寸半导体硅片需求量为67.5 万片/月;至2025 年,未来中国大陆已规划产能的12 英寸半导体硅片需求量将达到240 万片/月。国内硅片需求量成长性来源于12 英寸晶圆厂的投建和扩产;至2019年,中国大陆一共有20 多座的12 英寸晶圆厂,其中有8 座正在建设中;预计全部建设完成以后每个月12 英寸硅片的需求量将达到近每月240 万片;硅片作为核心半导体材料,需要经过芯片制造的所有工艺环节,对于硅片技术和质量要求极高,因此,硅片在所有材料中成本占比接近40%;但是,截至2019年,中国大陆的硅片国产化率却仅约3%,甚至在12 英寸国产份额近乎于0%,几乎100%需依赖进口,国内硅片的供应长期被信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron 等前五大厂商垄断,不利于维护国内半导体产业链的稳定,因此,半导体硅片的国产化战略意义显著。

    国产硅片放量已在路上,国内头部厂商聚集多方资源,竞争优势将愈发显著。

      中国大陆晶圆代工厂的稳定扩张,为硅片制造商提供工艺验证机会,国内半导体硅片制造商,可以在国内进行技术研发,并在国内产线进行技术验证,然后在国内实现量产导入,并进一步推向全世界。国内领先半导体硅片制造商,至2019 年起实现12 英寸半导体硅片的量产导入,中国大陆硅片制造商开始逐渐突破;例如:上海新昇、中环股份皆具备国内自主可控的12 英寸硅片;截至2020H1,国内12 英寸硅片已经过12 至24个月的验证周期,量产导入的规模逐步爬坡。虽然国内硅片制造项目大幅增加,但是纵观国际半导体硅片的历史发展路径,未来国内硅片势必也将回到市场化竞争,市场份额向具备资金、技术、客户等优势资源的头部集中;根据亚化咨询数据统计,目前硅片制造项目超过二十个,规划总投资额共计超1400亿元,规划目标产能超过,8 英寸350 万片/月、12 英寸660万片/月,国内已规划硅片产能已经大幅超过需求量;因此,具备资金、技术团队、产能等各方面优势的企业有望脱颖而出,集结多方优势优先导入,占据较大市场份额。

      投资建议:

      国内半导体硅片行业在大环境的驱动下,未来3 至5 年将迎来较好的发展机遇;重点推荐:(1)半导体硅片:中环股份(华西电子&电新联合覆盖)、沪硅产业;(2)硅片制造设备:晶盛机电(华西电子&电新联合覆盖)、北方华创;行业受益:立昂微电子。

      风险提示

      半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。