芯海科技(688595):信号链+MCU双翼齐飞 AIOT时代迎机遇

类别:公司 机构:信达证券股份有限公司 研究员:方竞 日期:2020-10-13

芯海科技:全信号链芯片设计新锐:芯海科技是国内少有的信号链ADC+MCU 双平台设计企业,公司持续深耕信号链ADC 十余载,围绕物联网领域不断丰富产品系列,并以领先技术水平和高性价比优势成功打破国外垄断。2020 年1H,受益于下游对于红外测温芯片及模组等系列产品需求旺盛,公司营收、净利润实现大幅增长,分别达1.59 亿和0.45 亿,同比高增71.59%和281.54%。

      同时,公司对2020 年前三季度进行了展望,考虑到国内外对于疫情防控的持续控制,额温枪相关的高精度ADC 产品等防疫相关物资的销售仍有一定成长空间。预计公司单三季度营收预计为0.91-1.21 亿之间,同比增长53.24%-103.98%;归母净利润在0.18 亿元-0.23 亿元之间,同比增长30.23%-65.71%。

    以信号链+MCU 技术为核心,围绕“1+3+N”战略布局五大应用市场:为迎接AIoT 发展机遇,芯海科技立足于高精度信号链ADC 与高可靠性MCU 技术,围绕“1+3+N”战略布局智慧健康、压力触控、MCU、智慧家居及工业测量等五大市场。其中,智慧健康芯片方面,公司产品已打入客户X、小米等核心智能终端品牌。当前随着民众健康管理意识提升,公司智能体脂秤等产品长足空间广阔。同时,可穿戴健康设备的巨大市场空间也将为公司长期成长提供保障。

      MCU 方面,公司高集成度MCU 满足从8 位到32 位、从低成本到高精度高性能的广泛需求,广泛应用于移动电源、快充、TWS 充电盒等消费电子领域。尤其在32 位快充协议芯片方面,与ST 及赛普拉斯比,公司产品具有多协议、高集成度、高易用性、低成本等优势。后续随着快充市场放量有望赢得更多客户关注。

      压力触控芯片方面,公司是全球首家推出电阻式微压力应变技术的压力触控SoC 芯片并量产的企业,产品可广泛用于手机、TWS 等诸多电子设备。5G 时代到来,压力触控作为手机中框按键的最佳解决方案,渗透率有望进一步提升。同时,随着苹果公司首度于AirPods Pro 采用压力触控方案,用户认可度提升下有望带动其余TWS 品牌跟进。

    募投项目助力产业化升级,推动未来新品突破:公司此次实际募集资金净额4.95 亿元,主要用于高性能32 位系列MCU 芯片升级及产业优化项目、压力触控芯片升级及产业化项目和智慧健康SoC 芯片升级及产业化项目。其中,高性能32 位系列MCU 芯片升级&产业化旨在扩大公司在高端MCU 芯片领域的市场份额,减轻中高端芯片的进口依赖度;压力触控芯片升级&产业化旨在产品迭代升级,丰富产品品类,推动公司产品向高技术含量、高附加值、高成长性的方向发展;智慧健康SoC 芯片升级&产业化旨在突破智能穿戴设备核心芯片的关键技术,集合生物信号处理SoC 芯片、高性能模拟前端AFE 以及BLE 蓝牙通信模块于一体,实现产品的升级迭代。

    盈利预测与投资评级:我们看好公司在高精度信号链及高可靠性MCU 的领先布局,应对未来物联网市场广阔发展前景,公司围绕“1+3+N”战略不断延伸突破,预计将充分享受行业红利。我们预计2020/21/22 年公司归母净利润分别为0.90/0.97/1.11 亿元,发行后EPS0.90/0.97/1.11 元,对应PE 为69.61/65.06/56.79。估值方面,我们选取圣邦股份,思瑞浦,兆易创新,中颖电子作为可比上市公司,根据Wind 盈利预测及一致预期,可比公司2020 年PE 平均估值为108.65,因此公司估值仍有一定优势。首次覆盖,给予公司“增持”评级。

    风险因素:2020 年上半年业绩高增不可持续的风险/高端MCU 占比较低、竞争力不足的风险/应收账款余额中逾期款项占比逐年增加的风险