电子行业周报：中芯国际受到美国限制 我国加速半导体集群建设

本周行情：

    2020/9/25 至2020/10/9 电子（申万）指数+5.01%，行业排名2/28；上证综指+1.64%，深证成指+3.71%，创业板指+5.22%。

    个股涨幅前五：环旭电子（+12.92%）、海能实业（+12.69%）、蓝思科技（+12.67%）、璞泰来（+11.92%）、立讯精密（+11.30%）。

    个股跌幅前五：木林森（-8.29%）、金运激光（-6.54%）、硕贝德（-6.39%）、经纬辉开（-3.93%）、富瀚微（-3.62%）。

    重要事件

    9 月26 日，中车株洲汽车用功率半导体生产线投产。中车第六代IGBT 汽车用功率半导体生产线达产后每年将新增24 万片中低压IGBT 的产能，预计可满足240 万台新能源汽车的需求，将有力支撑我国新能源产业的蓬勃发展，为我国汽车工业提供新动力。

    9 月30 日，美光科技发布2020 财年第四财季及全年财报。美光科技第四财季营收为60.56 亿美元，同比增长24.35，环比增长11.36%；净利润为9.88 亿美元，同比增长76%，环比增长23.04%。

    9 月30 日，东芝公司表示，为了提高集团的利润率，将退出长期处于亏损状态的LSI 芯片业务。其芯片业务包括该公司向丰田汽车所提供的用于图像识别的处理器。

    10 月7 日，SK 海力士日前宣布，推出首款DDR5 DRAM（动态随机存取存储器）。DDR5 是新一代DRAM 标准。SK 海力士表示，DDR5 DRAM作为超高速、高容量产品，尤其适用于大数据、人工智能、机器学习等领域。

    10 月9 日，Intel 宣布，从2011 年开始建设，历时10 年、总投资70 亿美元的Fab 42 工厂已全面开始运营，将大大缓解目前10nm 芯片的产能危机。Intel 现在共有3 家10nm 工厂，10nm 芯片的产能也提升了50%以上。

    投资建议

    近日，中芯国际确认受到美国限制。部分美国设备、配件及原物料将会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。另外，标普将中芯国际信用评级列入负面观察名单，信用评级可能会因此下调至低于目前“BBB-”的水平，并导致中芯国际的债券将被认为具有明显的投机特征而被归类为“垃圾债券”。美国从产业链和资本运作双方面向中芯国际施压，进一步遏制其自造芯片的能力。我国企业一方面为应对限制而提高上游产品库存，另一方面投入更多科研力量，填补我国半导体产业链空白。长期来看，摆脱对国外产品的依赖符合我国产业链转型的发展需求，美国遏制中国半导体产业链的发展也在反向促进我国国产替代的不断发展。近日，广东省发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025 年）》，提出了5 项重点任务和8 项重点工程。其发展目标是到2025 年，半导体及集成电路产业的年主营业务收入突破4000 亿元，年均增长超过20%。我们认为，未来我国半导体企业将有望受益于政策和资本的双方面红利，持续看好其成长性。

    半导体：(1)设备：根据SEMI 数据显示，受益于通信、IT 基础设施到个人与云端运算、游戏和医疗电子装备等各种产品的推动，全球芯片需求在新冠肺炎疫情影响下持续激增，晶圆厂设备支出因此受惠。

    全球半导体制造设备第二季度出货金额达167.7 亿美元，同比提升26％，环比提升8％。其中，中国第二季半导体设备市场季增31％达45.9 亿美元，同比提升36％，跃居第一位。今年8 月份，北美半导体生产设备制造商的销售额达到26.5 亿美元，环比增长3%，同比增长32.5%。SEMI 预估2020 年全球半导体设备销售额增幅达8%，2021 年将增长至13%。半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G 基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备龙头企业国产替代机会。（2）晶圆制造：晶圆代工厂在半导体产业链中重要一环，市场规模逐渐扩大。根据gartner 预测，2019 年全球晶圆代工市场约627 亿美元，占全球半导体市场约15%。预计2018-2023 年晶圆代工市场复合增速为4.9%。另外，根据SEMI 发布的产业分析报告，2020 年第2 季全球硅晶圆出货面积为3152 百万平方英寸，较前一季2,920 百万平方英寸上升8%，相比2019 年同期增长6%。受疫情因素影响，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC 的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载，8 英寸供不应求，未来价格或将上升。（3）储存器：根据SEMI 报告数据显示，存储器相关投资增长37 亿美元，同比增长16%，总支出达264 亿美元，2021 年预计将增长18%达312 亿美元。其中，3D NAND 位列涨幅第一，达到39%，2021 年涨幅可能减缓至7%，DRAM 预计2020 年下半年放缓仅增长4％，但2021 年将大幅增长39％。

    消费电子：（1）手机：根据《电子时报》研究中心最新研究报告，至2020 年底，受疫情影响，维持此前预测，预计全年全球智能手机出货量萎缩15.2％至11.5 亿部。另外，根据 Canalys 发布的全球5G 智能手机出货量预测报告，预估2020 年全球5G 智能手机出货量将达到2.78 亿部，其中大中华区出货量1.72 亿部，占比高达62%，建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。（2）可穿戴设备：根据IDC 发布的报告显示，尽管二季度欧美疫情较为严重，但消费者对音频类以及健身追踪类可穿戴设备的需求却明显的提升，二季度全球可穿戴设备总出货量提升至8620 万台，整体增长14.1%，苹果、华为、小米出货量分别为2940 万台、1090 万台、1010 万台，同比分别增长25.3%、58%、13.5%，市场份额分别为34.2%、12.6%、11.8%，位列前三位。随着AI、VR 等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍有可能保持较高增速，建议关注相应产业链。

    电子元件：钽电容是四大核心电容产品之一，具有高能量密度、高可靠性、稳定的电性能、较宽的工作温度范围等特点，在工业、军用市场备受青睐，在5G 基站中也应用广泛。从需求端来看，根据三大运营商的数据，目前中国联通已和中国电信建设开通的5G 基站达26 万站，预计年底可以达到37万站，中国移动上半年在国内超过50 个城市累计开通了18.8 万个5G 基站，5G 基站的快速建设拉动了钽电容需求提升；从供给端角度来看，以美国VISHAY、KEMET、AVX 公司为代表的国际钽电容器制造商受二季度疫情蔓延影响，产能受限，钽电容供需缺口扩大，产能供不应求，受此影响，AVX 在今年5 月率先涨价，涨幅在10％－15％，被动元件大厂国巨也确认涨价，新定价从5 月开始生效直到9月底，且预估到今年底钽质电容价格将再增1 倍，建议持续关注电容产品相关公司投资机会。

    面板：根据集邦咨询旗下显示器研究处调查，第三季面板报价出现近年罕见涨幅，其中笔记本和台式机的面板价格整季涨幅达5-10%，电视面板价格平均涨幅更达30%以上。预估第四季大尺寸面板供过于求比例仅有0.2%，但部份应用供不应求的情况仍将延续，预计面板价格仍有10%的上涨空间。长期来看，受智能手机等中小尺寸智能移动终端市场增长的带动，AMOLED 市场规模进一步扩大，根据IHS数据，预计到2020 年末，AMOLED 面板营收将突破300 亿美元。随着折叠屏手机的出货量进一步加大，柔性OLED 是驱动面板厂商业绩成长的核心业务，国产龙头企业有望出现盈利拐点，可重点关注。

    建议关注

    歌尔股份（TWS 耳机拉动业绩高增长）

    风华高科（广东省国资委旗下的国际知名老牌被动元件供应商）火炬电子（陶瓷电容及陶瓷新材料优质民参军企业）立讯精密（连接器领先企业，苹果产业链供应商）通富微电（半导体封测领先企业）

    大立科技（疫情防控测温装备领先企业）

    京东方A（供需回暖、行业企稳回升，第一梯队地位稳固）

    风险提示：

    5G 进展低于预期，全球疫情存在不确定性。