2020年中国集成电路封测行业投资机会研究概览

　　集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程。中国集成电路封装测试行业销售额从2015年的1,384.0亿元增长至2019年的2,314.6亿元，年复合增长率为12.0%。封测行业为典型的劳动密集型行业，技术壁垒相对较低，市场竞争加剧，行业红利逐渐消散，中国集成电路封测行业的增速放缓。2019年中国集成电路封测产品销售额同比增长率较去年同期下降15.2个百分点，下滑至5.5%。2019年至2024年为中国5G基站建设的加速期，基站建设为集成电路产业新的需求增长点。中国集成电路封测行业可享受5G时代的红利，预计集成电路封测行业市场规模增速较2019年有所改善。

    　　国家级资金大力扶持中国封测行业

    　　近5年，中国大陆封测企业通过大量并购海外优质标的获得先进封装技术。先进封装产品为5G时代主流封测产品，中国大陆封测企业通过海外并购获取先进封装技术，大幅提升自身技术实力及在全球市场的竞争力。长电科技及富通微电均借助大基金的资本实现跨国并购。

    　　自2015年，外延式扩张使中国封测厂商进入全球前十。除华天科技在2019年对马来西亚Unisem的并购外，其他并购均发生在2016年前，经过3年以上的整合期，封测厂商在技术能力和客户渠道方面已经实现了较为顺利的升级转变。

    　　先进封测技术将主导集成电路封测市场

    　　传统封测技术壁垒低、同业竞争激烈，利润空间极小，未来中国封测行业将向产品附加值更高的高级封测升级，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力。5G时代的到来将推动AI、物联网、智能汽车等新兴应用市场，这些新兴应用对电子硬件提出更高的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂结构集成需求的最佳选择。

    　　晶圆制造行业、封测行业与系统组装行业相互渗透随着先进封装技术的演变，晶圆制造、封测及模组企业的业务相互渗透，存在一定的竞争关系。未来中国封测企业或考虑整合晶圆制造及模组企业，消除同业竞争并增加协同效应。

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