半导体行业研究:“创新“引领特气投资新时代

类别:行业 机构:长江证券股份有限公司 研究员:蒲东君/赵炯 日期:2020-09-25

  气体类资产备受资本青睐。其中特气类资产估值中枢由2019年上半年的50倍PE提升至当前的平均近100倍PE,空分类资产估值中枢由2019年上半年不到20倍的PE提升至当前30倍以上。

      半导体电子特气应用于沉积、光刻、刻蚀、热处理、掺杂等晶圆制造的各个环节。主要的气体大类为氟碳类(刻蚀、清洗为主)、单质类(稀释,绝缘,氧化)、掺杂类(砷烷、磷烷等)、光刻类(惰性气体混合气)、CVD类(硅烷、锗烷等)等。

      技术壁垒。半导体电子特种气体在生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术,每一步均有严格的技术参数要求和质量控制措施,保证“超纯超净”。

      认证壁垒。验证周期长(审厂+产品验证,大约2-3年),试错成本高(产品出现问题对于整条产线影响重大),原有供应商稳定。

      服务壁垒。需要投入大量人力物力进行铺点建设,不断扩大营销服务网络,以满足下游客户对气体种类、响应速度、服务质量的高要求。气体下游客户需要的服务则包括包装容器处理、检测、维修及供气系统的设计、安装乃至气体供应商的配送服务等。过程中要做好规范的变更管理、钢瓶管理、持续的质量监控,保证异常时数据的可追溯性以及处理异常事件的能力。

      长期来看,汽车电子、AI、IOT发展有望带动半导体景气度提升。2019年全球半导体市场规模达4065.9亿美元,同比下降13.3%,主要由于行业受到DRAM及其他芯片价格下跌、贸易摩擦及手机等终端需求增速下滑等多重因素影响。长期来看,未来5G、汽车电子、IOT的发展,有望带动半导体行业进入新的增长期;

      晶圆制造材料整体市场规模变化与半导体市场规模整体变化一致。

      半导体行业东进趋势明确,有望强化本土配套优势。由终端需求拉动的第三次产能转移持续推进,2018年国内晶圆厂设备投资额总计为131.1亿美元,是2014年的3.0倍,2014-2018年的复合增速达31.6%,均高于世界其他国家及地区。根据IC Insights数据,中国IC自产率有望在2024年提升至20%以上,2019-2024年复合增速达17.13%。

      2015年以前,国内大型晶圆厂以外资为主,而2015年以后,内资晶圆厂大规模崛起,其在中国大陆的设备投资额近几年稳中有升,未来有望超过外资晶圆厂。从历史数据来看,本地化配套是半导体产业的长期趋势,美国、日本、韩国、中国台湾的半导体配套厂商在本地的营收占比持续高于海外。内资晶圆厂的崛起有望强化本地化配套优势。

      产业转移拉动材料需求。从近几年大陆半导体材料需求占比来看,产业转移确实能带动本地配套需求的提升,大陆半导体材料市场规模占全球的比重由2013年的13%到2018年的约16%,2013-2018年半导体材料市场规模复合增速达8.2%,远超全球其他地区。

      电子特气、靶材、抛光材料是半导体材料中,国内技术水平相对较高,进口替代进程更快的方向;

      华特气体中高纯四氟化碳、高纯三氟甲烷等产品已达到14nm乃至7nm制程中应用的要求

      电子特气为第二大半导体材料市场,占比在13%左右,仅次于硅片;

      刻蚀类、CVD类气体为半导体特气的主要品类。在半导体特气中,NF3和硅烷是两大类,另外体量比较大的有氟碳类气体、离子注入型气体等。

      风险提示

      1、半导体产能转移进度不及预期;

      2、相关公司产品研发、客户拓展不及预期。