第三代半导体SIC:爆发式增长的明日之星

类别:行业 机构:华安证券股份有限公司 研究员:尹沿技 日期:2020-09-21

SIC 功率器件:性能优异,10 年20 倍增长

    功率半导体的技术和材料创新都致力于提高能量转化效率(理想转化率100%),基于SIC 材料的功率器件相比传统的Si 基功率器件效率高、损耗小,在新能源车、光伏风电、不间断电源、家电工控等有广阔的应用前景。

    目前SIC 行业发展的瓶颈主要在于SIC 衬底成本高(是Si 的4-5 倍,预计未来3-4 年价格会逐渐降为Si 的2 倍),同时SIC MOS 为代表的SIC 器件产品稳定性需要时间验证。我们认为国内外SIC 产业链日趋成熟,成本也在持续下降,产业链爆发的拐点临近,Yole 预计SIC 器件空间将从2019 年4.8 亿美金到2025 年30 亿美金2030 年100 亿美金,即10 年20 倍增长。

    SIC 晶片:国内外差距缩小,行业高增+国产替代同时进行SIC 晶片主要用于SIC 功率器件和5G GaN 射频器件,未来10 年市场空间随着下游SIC 功率器件+GaN 高频射频器件的增长而增长,我们预计SIC 晶片市场将从2019 年30 亿RMB 到2027 年超过150 亿RMB;行业高增长+国产替代,天科合达/山东天岳有望成为SIC 晶片领域的沪硅产业:相比于普通硅片分布在日韩美五个巨头手中,SIC 晶片龙头70%以上的份额都在美国CREE 和II-VI 等公司,国产化也更迫切;目前国内的SIC 晶片龙头山东天岳、天科合达等已经初具规模,第三代半导体SIC国内外差距较之前传统半导体领域有所减小,这一次 SIC 晶片产业爆发和国产替代会同时进行,相关公司将充分受益这一波第三代半导体产业红利。

    投资建议

    SIC 产业链会有一些新的公司进入,但是原来的IGBT 龙头以及其他传统功率器件公司也都会是SIC 功率器件的重要玩家,并充分受益于这一波十年以上的产业趋势。

    建议关注:

    1)国内IGBT 龙头顺势切入SIC 领域,关注斯达半导和未上市的比亚迪半导体/中车时代半导体;

    2)传统功率器件往SIC 器件升级切入,包括闻泰科技,华润微、捷捷微电、扬杰科技、新洁能;以及较纯正SIC 器件厂商泰科天润等;

    3)布局SIC 设备和材料的露笑科技,第三代半导体SIC/GaN 全布局的三安光电;

    4)SIC 晶片领域的天科合达、山东天岳。

    风险提示

    SIC 成本降低不达预期;

    SIC 器件稳定性可靠性指标不及预期;

    国内SIC 产业链跟国外差距进一步拉大的风险;

    宏观经济导致行业景气下降的风险。