深度*行业*A股半导体设备中报综述:二季度业绩环比大幅改善 核心产品研发和工艺验证持续进行

类别:行业 机构:中银国际证券股份有限公司 研究员:杨绍辉/陶波 日期:2020-09-10

随着疫情状况向好,半导体设备公司二季度业绩大幅改善、趋势向好。行业景气度趋势上行,A 股半导体设备公司国产替代受益空间较大。

    报告要点

    半导体设备板块整体业绩向好,且二季度环比大幅改善。据我们统计的A股半导体设备上市公司,上半年营业收入合计同比增长1.84%,其中测试设备长川科技、华峰测控增速靠前;单二季度营业收入合计环比增长30.02%,大部分公司单季度收入均环比改善,芯源微、至纯科技改善幅度最大;上半年A 股半导体设备上市公司净利润合计同比下降18.59%,其中长川科技、中微公司净利润高增长;单二季度净利润合计环比增长133.09%。盈利能力方面,上半年半导体设备上市公司毛利率同比下降4.60pct 至37.92%,净利率同比下降3.32pct 至14.20% 。

    订单情况向好,经营质量改善,持续重视研发。上半年A 股半导体设备上市公司整体存货同比增长17.94%,合计为102.29 亿元,其中北方华创增加超6 亿,预收账款也大幅增长;整体经营性现金流量净额11.41 亿元,较2019 年上半年增幅超220%,其中北方华创超10 亿,中微公司、晶盛机电超5 亿;整体研发支出合计为8.59 亿元,同比增长约13%,占营收比重同比提升1.17pct 至12.42%。

    主要半导体设备上市公司的最新进展如下:

    (1) 中微公司:刻蚀设备收入稳定增长, CCP、ICP 刻蚀设备研发全面铺开,定增提高高端刻蚀、CVD 等新产品线的研发强度,增强国际竞争力;

    (2) 北方华创:刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗设备、立式炉、外延炉等在先进工艺验证方面取得阶段性成果,部分工艺完成验证,第三代设备碳化硅长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD 等批量供应;(3) 芯源微:前道方面,涂胶显影设备新技术应用于新产品并通过现场验证与改进,Spin Scrubber 清洗机设备通过验证,订单情况良好;后道方面,涂胶显影设备与单片式湿法设备应用领域进一步拓展;

    (4) 万业企业:IC 离子注入机方面,产品已进入晶圆验证阶段,且国内一 家重要的 12 英寸晶圆芯片制造厂与一家存储器芯片设计制造厂正在评估公司产品;

    (5) 精测电子:实现半导体检测前道、后道全领域覆盖,设备研发、验证和开拓客户进展良好,半导体业务板块已累计取得亿级别的订单(含WINTEST),且武汉精鸿、上海精测基本实现供应链国产化;

    (6) 华峰测控:实现模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代并进入国际供应链,STS8200 /8300 产品系列产品表现优异,通过IPO 募投切入SoC 测试和大功率ATE,打开成长空间;

    (7) 盛美半导体:槽式清洗设备、Tahoe 单片槽式组合清洗设备2019 年已经实现收入,而前道刷洗设备、无应力抛光设备、立式炉管设备预计2020 年实现收入。

    重点推荐

    A 股半导体设备推荐组合:中微公司、北方华创、万业企业、长川科技、晶盛机电、精测电子、芯源微、华峰测控,关注盛美半导体、至纯科技。

    评级面临的主要风险

    客户晶圆厂项目进度低于预期;新产品工艺验证时间长且风险高;零部件国产化缓慢。